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德福科技：拟31亿元投建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目

时间：2026-05-27 19:03:37 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇5月27日｜德福科技公告，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订合同，投资约31亿元（含固定资产投资约21亿元、后期运营流动资金支持10亿元），在全资子公司琥珀新材内建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。项目分两期，各建设年产2.5万吨铜箔项目。该投资事项尚需股东会审议批准。项目实施存在审批、资金、产能消化等风险。

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