在全球半导体产业长期受困于“几何缩微”路径依赖、先进制程遭遇外部封锁的背景下，华为经过六年技术攻坚，提出了一套以设计创新为核心的技术演进方法论——“韬定律”。这一突破不仅为华为在极限压力下开辟了技术突围的新路径，更为后摩尔时代全球半导体产业提供了不依赖制造工艺的替代方案。
据华为轮值董事长徐直军介绍，“韬定律”在华为内部亦称“何式定律”，其核心在于用“时间缩微”替代传统“几何缩微”，通过系统性降低时间常数（τ）实现半导体性能跃升。该定律以逻辑折叠技术为支撑，通过重构信号传播路径、压缩晶体管间距，在保持现有制程工艺的同时提升芯片密度与运算效率。徐直军强调，这一方法论本质上是设计理念的革命，其价值在于将技术突破点从制造环节转向设计环节。
面对外界对“定律”命名的质疑，徐直军回应称，无论是摩尔定律、黄氏定律还是“何式定律”，均是基于产业实践的总结而非理论推导。他以历史类比指出，集成电路诞生7年后才提出摩尔定律，现代AI发展6年后黄氏定律应运而生，而“何式定律”的提出同样建立在华为六年实践与381款芯片量产验证的基础上。该定律特别适用于成熟制程场景，为几何缩微受限时的技术演进提供了理论支撑。
作为“何式定律”的关键技术载体，逻辑折叠技术突破了传统3D封装的物理限制。徐直军解释，该技术并非简单堆叠芯片层，而是从电路设计源头重构信号路径：将平面冗长走线转为垂直短路径，通过混合键合技术实现层间互联。这种设计使电容电阻显著降低、供电路径缩短，在性能、面积、功耗三方面实现优化。据技术文档显示，该方案可使关键路径时延减少30%，同等制程下晶体管密度提升40%。
华为的技术突围始于2020年美国制裁全面升级之际。当时面对芯片制造通道被切断的危机，华为启动“莫邪计划”，组建数万人的研发团队同步攻关制造工艺突破与设计理念创新。徐直军透露，在极端封锁环境下，团队通过持续优化设计方法论，最终形成以时间缩微为核心的“何式定律”框架，并开发出逻辑折叠等核心技术。这种“绝境求生”的研发模式，反而催生了不依赖先进制程的技术路径。
根据华为公布的技术路线图，首款搭载逻辑折叠技术的麒麟2026芯片将于今年秋季量产，其CPU主频将突破3GHz。到2029年，该技术迭代产品主频可达4GHz，2031年晶体管密度将媲美1.4纳米制程水平，主频提升至5GHz。值得注意的是，这些性能指标基于国内现有工艺水平实现，且未采用EUV光刻设备。徐直军特别说明，当前路线图仅展示局部优化方案，若国内产业链配套能力提升，理论性能上限可进一步突破。
在产业应用层面，“何式定律”展现出独特的兼容性。徐直军指出，该定律与摩尔定律并非替代关系，而是形成时空维度的互补：当几何缩微遭遇物理极限时，时间缩微提供新的演进方向。目前英伟达、AMD等国际厂商已在系统级优化中应用类似思路，而国内企业更可借此在7纳米等成熟制程上挖掘性能潜力。这种技术路径的转移，可使芯片研发成本降低40%以上，特别适合AI、移动终端等对算力需求激增的领域。
对于国内半导体产业发展，徐直军认为设计链拥有更大创新空间。相比被美国锁死的先进制造链，由Fabless、EDA企业构成的设计链可通过电路创新、架构优化等手段构建竞争力。他呼吁产业界共同突破EDA工具、先进封装等关键环节，形成设计-制造协同创新的生态体系。数据显示，华为已带动国内EDA工具研发进度提升2-3年，先进封装产能增长150%。
面对美国拟出台的更严厉芯片封锁法案，徐直军表示这反而将加速中国半导体自主化进程。他透露，华为正在构建完全独立于西方体系的产业链，目前已有超过2000家供应商进入国产化清单。这种“被迫独立”的发展模式虽带来短期阵痛，但已催生出年增长率超35%的本土生态。正如徐直军所言：“当西方筑起技术高墙时，我们正在建造属于自己的科技长城。”
