2026年，智能体技术迎来爆发式发展，从年初“龙虾（OpenClaw）”的迅速走红，到“爱马仕（Hermes）”在榜单上的后来居上，智能体已从概念走向现实。通过AI手机、AI PC、智能可穿戴设备等日常终端，用户得以无缝接入并体验AI服务。AI技术正从“大模型训练”向大规模“推理”演进，迈向具备规划、推理与行动能力的智能体阶段。全球科技巨头纷纷将Agentic AI作为核心发展方向，但随之而来的多智能体协同、长周期推理及持续上下文需求，导致Token需求呈指数级增长，全球每10秒产生的Token需求量已突破300亿。传统集中式云端AI面临带宽成本高、功耗大、延迟高及隐私泄露等挑战，经济与技术可持续性受到质疑。
AI的未来不再单纯依赖算力规模，而在于如何更高效地利用算力。分布式推理成为必然趋势，行业亟需将推理能力部署至最合适的场景。在此背景下，高通在Computex大会上提出“计算连续体”概念，并发布一系列技术及产品，直指分布式推理的核心痛点。高通CEO安蒙强调，智能体时代的终极目标是实现“智能无处不在”，AI部署需跨越设备端、边缘端至云端，形成无缝统一的计算网络。高通正通过优化性能、功耗、成本及隐私安全，为从毫瓦级可穿戴设备到千瓦级数据中心的各类设备提供支持。
智能体的动态迁移与负载均衡需求，迫使算力网络必须采用分布式架构。传统设备难以适应“始终在线”的智能体工作负载，而高通通过统一架构的技术布局，为计算连续体提供三大支撑：一是覆盖全场景的设备解决方案，确保AI推理在各层级间高效流动，降低总体拥有成本；二是提供AI原生硬件支撑，通过高性能CPU、NPU与GPU结合的专用加速器，实现低功耗下的“始终在线”体验；三是利用6G等无线通信技术，为多节点间的实时路由提供网络保障。高通的边缘AI经验与通信技术积累，使其成为智能体时代AI基建的关键角色。
Computex大会上，高通展示了覆盖手机、PC、可穿戴、机器人、汽车及数据中心的AI生态全家桶。针对个人计算领域，高通推出骁龙C平台，主打轻薄本市场，通过高能效与长续航满足学生、家庭及小型企业用户需求。宏碁、惠普、联想等厂商将陆续推出相关产品，推动端侧AI能力普及。在具身智能领域，高通发布Dragonwing IQ10机器人参考设计，集成700 TOPS端侧AI算力、18核Oryon CPU及多核NPU，支持12路高速摄像头输入与8K视频编解码。其封闭式箱体设计与安全岛功能，兼顾散热与安全性，显著降低机器人研发门槛。
数据中心市场方面，高通提前剧透即将发布的Dragonfly品牌，完善从可穿戴设备到数据中心的计算连续体生态。骁龙C平台、IQ10参考设计与Dragonfly的组合，体现了高通通过硬核技术创新解决行业痛点的策略。高通已从传统芯片供应商转型为系统级智能体AI解决方案提供商，其统一架构覆盖异构计算内核、安全岛及AI软件栈，为开发者提供跨设备的一致开发体验。这一转变源于高通在端侧大模型、智能体闭环能力及多端协同领域的长期积累。
智能体浪潮正重塑算力产业格局，分布式推理成为核心趋势。高通凭借“计算连续体”生态，实现了从毫瓦到千瓦级设备的全链路覆盖，推动智能体体验向高效、无缝方向演进。随着设备升级换代周期的到来，智能计算无处不在的愿景正加速实现，高通已占据AI基建的关键生态位，成为行业变革的核心推动者。
