璞璘科技（PRINANO）近日宣布，其联合客户力策科技成功实现8英寸光芯片晶圆的规模化量产。这一突破采用真空气压式晶圆级纳米压印（NIL）图案化设备PL-AS，结合定制化双层压印胶材料体系与核心工艺，完全绕开传统DUV光刻路线，将芯片制造成本压缩至原有方案的十分之一。
PL-AS设备的技术参数表现突出：支持小于10纳米的线宽分辨率，晶圆整面压印压力均匀性误差控制在0.5%以内，可实现无残余层压印工艺，对准精度可定制至百纳米级。该设备兼容平面与曲面衬底，适配硬质和柔性模板，展现出高度灵活性。与传统的辊压法晶圆级NIL工艺相比，PL-AS通过面施力技术确保晶圆上每个纳米级单元受力均匀，将RLT偏差压缩至2纳米以内，同时吞吐量显著优于步进式佳能NIL设备。
成本优势源于设备结构的创新设计。作为气压式设备，PL-AS无需复杂的光学系统，结构较DUV光刻机更为简化，且采用寿命更长的复合模板。这些特性使其在降低初期投入的同时，显著减少了长期维护成本。据技术团队介绍，该方案已通过多轮量产验证，良率与稳定性达到行业领先水平，为光通信、量子计算等领域的高性能芯片制造提供了新路径。
