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郭明錤：台积电CoPoS将于2028年下半年量产玻璃与ABF不存在替代关系

时间：2026-06-11 14:01:30 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇6月11日｜分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。

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