ITBear旗下自媒体矩阵:

联泓新科(003022.SZ):参股公司绵阳达高特所生产的BCB单体可应用于PCB、半导体先进封装等领域

   时间:2026-06-12 22:28:22 来源:格隆汇编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

格隆汇6月12日丨联泓新科(003022.SZ)在互动平台表示,公司参股公司绵阳达高特所生产的BCB单体可应用于PCB、半导体先进封装等领域;受益于下游需求拉动等因素,现有装置处于满产状态,新产能装置已开始试生产;达高特相关业务目前占公司业务比重较小,对公司业绩贡献存在一定不确定性。

 
 
更多>同类资讯
全站最新
热门内容
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  版权声明  |  争议稿件处理  |  English Version