随着国内低轨卫星互联网建设步伐加快，空天地一体化通信产业迎来关键发展期。这一战略领域对底层核心芯片的自主化、专业化提出了更高要求，为具备技术优势的企业创造了广阔空间。在海南商业航天发射场成功完成低轨卫星发射任务后，产业界对高性能卫星通信芯片的关注度持续升温。
工信部第七批国家级专精特新"小巨人"企业名单中，星思半导体凭借在卫星通信芯片领域的突出表现成功入选。该评选聚焦产业基础核心领域和产业链关键环节，旨在培育掌握核心技术、市场占有率高的创新型企业。星思半导体的入选，标志着其在技术创新、产品性能和市场拓展等方面获得权威认可。
在宽带卫星基带芯片领域，星思半导体推出的CS7610、CS7620平台实现重大突破。这两款芯片支持NR NTN及国内低轨宽带卫星通信标准，上下行峰值速率达120Mbps，可承载视频通话、移动办公等高带宽业务。产品创新性地集成5G RedCap、4G LTE等多种通信模式，为6G时代"手机直连卫星""汽车直连卫星"等场景提供技术支撑。
针对Ka频段应用需求，该公司开发的CM7810模组采用芯片化SoC架构，通过统一平台适配不同卫星互联网协议。配套的CB7810主机解决方案可与第三方相控阵天线无缝对接，构建完整的终端通信系统。该方案已应用于应急通信、车载通信等领域，实现全域无缝覆盖的高速互联网接入。
作为卫星通信芯片领域的创新力量，星思半导体将持续深化6G与卫星通信的融合研究。公司计划加大在空天地一体化芯片领域的研发投入，通过技术攻关和产业协同，推动我国通信产业关键环节的自主可控发展。
