近期，苹果在基带芯片的布局上有了新动态。有消息显示，苹果正逐步推进自研基带芯片的替换进程，以降低生产成本。此前，苹果已在部分机型中引入自研基带芯片进行尝试，例如在iPhone 16e中首次搭载了C1基带芯片，不过iPhone 16标准版和Pro系列手机依旧采用高通芯片。后续在iPhone 17e和iPhone Air中，苹果又引入了C1X芯片，而iPhone 17标准版和Pro其他机型还是使用高通芯片。
从目前曝光的信息来看，iPhone 18 Pro系列手机的基带芯片使用情况存在地区差异。根据苹果印度代工厂塔塔电子泄露的视频，其中包含iPhone 18 Pro的物料清单，展示了美版iPhone 18 Pro手机所用组件，如SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75、QET7100A等。其中SDX80M为高通骁龙X80，这是高通推出的第七代5G调制解调器到天线解决方案，这意味着美版iPhone 18 Pro手机预计仍将采用高通基带芯片。
而其他国家和地区销售的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，预计将会配备C2自研芯片，不过最高依然仅支持Sub - 6GHz。这一情况表明，苹果在自研基带芯片的推广上，还需要考虑不同地区的技术需求和市场情况，在逐步替换高通芯片的过程中，采取了较为谨慎的策略。
