在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）期间，荣耀公司以“从数字屏幕到具身智能——物理世界新范式”为主题举办分论坛，正式宣布全球首款机器人手机Robot Phone开启预约。这款产品标志着荣耀在具身智能领域的技术突破首次面向消费市场落地，其核心创新在于将微型机械执行器与端侧AI深度融合，重新定义了移动设备的交互方式。
Robot Phone的机械结构设计堪称行业革命。其搭载的微型4DoF钛合金云台系统突破传统机械结构限制，通过精密微型电机实现体积缩减70%，日常可完全收纳于机身内部，启用时仅需0.8秒即可弹出。该云台支持360°无死角物体追踪与90°/180°智能运镜，配合CIPA 5.5级防抖技术，步行场景下的抖动补偿率高达96%。内置的YOYO端侧大模型具备环境感知能力，可自主识别用户情绪与场景特征，通过控制机械臂完成构图、跟焦等复杂操作，实现真正的自主拍摄。
影像系统方面，荣耀与好莱坞设备巨头ARRI达成战略合作，将电影工业标准引入移动终端。后置三摄系统包含2亿像素4D云台主摄（F1.6光圈，23mm等效焦距）、5000万像素超广角镜头及2亿像素潜望式长焦镜头。专业级Log-C编码与LUTs调色文件的引入，使手机首次具备电影级色彩管理能力。更值得关注的是，锁焦、锁白平衡等核心参数可通过云端同步至手机应用，用户无需专业团队即可独立完成从运镜到调色的全流程创作。
硬件配置上，Robot Phone搭载第五代骁龙8至尊版芯片，为多模态计算提供算力支撑。软件层面则实现系统级革新，MagicOS升级为Agentic OS伙伴型多模态智能体操作系统，构建“一主多专、三端协同”的智能架构。通过OpenClaw开放平台，开发者可用自然语言直接调用机械云台接口，实现物理世界与数字指令的无缝转换。例如用户可通过语音指令控制手机自动调整拍摄角度，或让机械臂完成物品递送等交互任务。
据荣耀官方透露，Robot Phone已进入最终量产阶段，预计将于2026年第三季度正式上市。这款产品不仅重新定义了智能手机的形态边界，更通过开放物理执行接口构建起全新的开发者生态，为具身智能的商业化应用开辟了重要路径。其机械结构与AI算法的深度整合，或将推动消费电子行业进入“主动交互”新时代。
