7 月 20 日消息，燧原科技 (Enflame) 本月 18 日在 WAIC 2026 上携手先封科技联合发布国内首款面向 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS 先进封装样品。
这同样是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。
注意到，先封科技 (Advanced Packaging) 也对这款样品进行了介绍。
其综合应用了多种材料 / 工艺 / 技术，包括玻璃基板、PVD（物理气相沉积）、面板级光刻图案化、精密电镀增层、化学蚀刻金属牺牲层、面板级 RDL（重布线层）、绝缘层狭缝涂覆、微米级贴片、翘曲控制低应力塑封、表面研磨成型切割。
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