7月20日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9600系列将推出两款芯片，分别是标准版和Pro版。
其中标准版基于台积电3nm工艺制造，属于天玑9500系列的增强版本；而Pro版则采用了台积电2nm工艺制程，定位为联发科史上最强悍的SoC。这两颗芯片都将在9月份正式亮相，为下半年的旗舰手机提供新的性能选择。
具体来看，天玑9600 Pro采用了台积电第二代2nm N2P工艺。在CPU架构上，它彻底抛弃了传统的4+4核心组合方案，改用全新的2+3+3三丛集架构设计。
该架构包含2颗ARM C2-Ultra超大核，主频逼近5GHz，3颗C2-Premium大核以及3颗C2-Pro中核。相比前代天玑9500最高4.21GHz的主频，天玑9600 Pro的CPU频率实现了跨越式的升级，在峰值性能上有了显著突破。
GPU方面，天玑9600 Pro集成了Arm新一代Magni GPU架构，支持硬件级帧生成与原生分辨率缩放功能，能够为高帧率游戏和超清画面渲染提供强劲支持。
同时该芯片支持最新的LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，将成为首批支持LPDDR6标准的移动平台，在数据读写速度和多任务处理能力上均有明显提升。
在AI体验方面，天玑9600 Pro内置了全新的NGP神经加速单元，图形处理与本地AI算力均实现了大幅跃升。该芯片还支持SME2指令集，能够加速矩阵运算以提升AI响应速度。
从理论综合性能来看，天玑9600 Pro有望超越同期亮相的骁龙8E6标准版，在性能竞争中占据主动。首发机型方面，vivo X500系列和OPPO Find X10系列将首批搭载天玑9600系列芯片，相关终端最快将于2026年9月亮相。
