近日，东山精密（002384.SZ）在回应投资者关于光模块市场的提问时，详细阐述了公司在高端光模块领域的技术布局与产能规划。针对市场普遍关注的技术壁垒问题，公司表示已具备硅光CW激光芯片的自主研发能力，并通过与外部硅光企业的深度合作，加速推进自研硅光模块产品的商业化进程。
在技术路线选择上，东山精密采取"EML与硅光并行"的多元化策略，既保持传统EML技术的成熟优势，又积极布局硅光技术的前沿领域。这种双轨并行的模式，旨在通过技术迭代应对光互联领域的快速变革，同时为不同应用场景的客户提供差异化解决方案。公司强调，技术竞争力的持续提升需要长期投入，未来将持续优化产品结构以匹配市场需求。
针对投资者关心的供应链稳定性问题，东山精密透露已建立多层次的物料保障体系。通过与核心供应商的战略合作、关键物料的多元化采购渠道以及安全库存管理机制，公司能够有效应对潜在的供应链波动风险。这种前瞻性的布局为生产经营的连续性提供了坚实保障，尤其在高端光模块产能爬坡阶段显得尤为重要。
关于具体产能数据，公司基于商业保密原则未作详细披露，但表示产能规划始终与市场需求保持动态匹配。随着硅光模块研发成果的逐步转化，东山精密正通过技术改造和产能扩张提升高端产品的交付能力，以满足数据中心、5G通信等领域对高速光模块的持续增长需求。
