美国AI行业近期兴起一种独特的循环投资模式，引发市场广泛关注。这种模式被业内人士戏称为"科技版梯云纵"，通过企业间的交叉投资与算力采购实现估值的螺旋式上升。最新案例中，AMD与AI大模型公司Anthropic达成战略协议，前者以50亿美元投资换取后者2GW规模的AI算力采购承诺。
根据协议条款，AMD将向Anthropic提供基于最新MI450系列AI显卡的Helios机柜解决方案，总算力规模达2GW。这批设备预计于2027年上半年开始部署，但双方未披露具体交易金额。市场分析指出，参照英伟达CEO黄仁勋此前提出的算力估值模型——1GW算力对应500亿美元投资，针对新一代Rubin平台这个数字已升至1000亿美元。考虑到Helios机柜定价高于Rubin平台，此次合作规模可能突破千亿美元门槛。
这种投资模式在AMD身上并非首次出现。该公司去年10月与OpenAI达成6GW算力合作，今年2月又与meta签订同等规模协议，部署时间均集中在2024年末至2025年初。作为主要竞争对手的英伟达则更早涉足此类交易，其与OpenAI、Anthropic等企业的合作规模最高达10GW，对OpenAI的单笔投资曾达1000亿美元。
行业观察家指出，这类交叉投资协议虽能快速推高企业估值和股价，但存在显著风险。多起案例显示，部分协议缺乏法律约束力，实际执行存在不确定性。某科技投资机构负责人透露："这种资本游戏本质是利用行业热度进行估值套现，最终买单的可能是二级市场投资者。"
市场数据显示，自2022年以来，通过算力采购协议拉动股价已成为美国AI企业的标准操作。某半导体行业分析师表示："当技术竞争演变为资本游戏，行业创新动力可能受到削弱。目前监管机构尚未对此类交易出台限制措施，但市场自我修正机制迟早会发挥作用。"
