SK集团近日宣布与全球知名科技企业英伟达达成一项重大合作协议，双方将共同推进人工智能领域的技术创新与产业布局，合作规模预计超过5000亿美元。此次合作涵盖多个维度，其中SK电讯将主导建设一座总容量达2吉瓦的AI云计算中心，该中心将采用英伟达最新研发的Vera Rubin DSX架构，并部署基于SK海力士第四代高带宽内存（HBM4）的Vera Rubin加速计算系统。据悉，这一超大规模计算设施的首个AI工厂计划于2027年正式投入运营。
在半导体技术层面，SK海力士将与英伟达联合开发下一代人工智能内存解决方案，重点突破HBM系列产品的性能极限。作为全球存储芯片领域的领军企业，SK海力士的HBM技术已广泛应用于数据中心和超级计算机领域，此次合作将进一步强化其在AI硬件基础设施领域的竞争优势。双方技术团队将围绕内存带宽、能效比等核心指标展开协同研发，目标是为大规模AI模型训练提供更高效的硬件支持。
此次合作标志着传统能源与半导体巨头向数字经济领域的深度转型。SK集团通过整合旗下电讯、半导体等业务板块，构建起覆盖芯片制造、数据中心建设到AI应用开发的完整产业链。英伟达则借助SK集团在亚洲市场的渠道优势和基础设施能力，加速其AI技术生态的全球化布局。据行业分析师指出，2吉瓦容量的云计算中心相当于200万户家庭年用电量的总和，其建设规模和能耗水平均达到全球顶尖标准。
随着AI算力需求的指数级增长，高性能计算基础设施已成为各国科技竞争的关键领域。SK电讯此次部署的Vera Rubin系统采用液冷散热和模块化设计，可实现每秒百亿亿次的浮点运算能力。而SK海力士的HBM4内存通过3D堆叠技术将带宽提升至1.5TB/s，较前代产品提升近一倍。这些技术突破将为大语言模型、自动驾驶等前沿应用提供更强大的底层支撑，推动AI技术从实验室走向规模化商用。
