高通公司近日在企业财报电话会议上透露，其ASIC芯片定制业务已取得重要进展。来自两家全球顶级科技企业的定制芯片项目正式进入晶圆生产阶段，预计将于2026年第四季度开始贡献营收。这项合作标志着高通在专用集成电路领域的市场拓展迈出关键一步。
在芯片架构创新方面，高通宣布完成首代HBC（高带宽计算）架构芯片的流片验证。该架构采用独特的3D堆叠设计，底部集成近内存加速单元，上方通过TSV硅通孔技术垂直堆叠LPDDR DRAM芯片层。这种设计显著提升了数据传输带宽，为高性能计算场景提供了新的解决方案，预计将于2027年年中正式商用。
针对近期半导体行业关注的涨价问题，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙解释称，当前芯片价格上调主要源于原材料和晶圆制造成本的上升。他特别指出，与内存组件在物料清单中的占比相比，此次价格调整幅度实际处于合理范围。安蒙强调，成本压力是全行业共同面临的挑战。
供应链动态方面，安蒙透露高通已建立完善的库存管理体系和跨制程节点产能储备。目前半导体全产业链均处于满负荷运转状态，从晶圆制造到封装测试各环节普遍存在产能紧张和价格上涨现象。高通通过提前布局获得的产能配额和库存优势，使其在行业波动中保持了较强的抗风险能力。
在汽车电子领域，高通宣布第五代骁龙数字底盘平台将于2026年9月启动量产。该平台集成先进连接、计算和人工智能技术，可支持智能座舱、自动驾驶等多样化应用场景。公司预计，随着汽车、物联网等非手机业务的持续增长，将有效抵消智能手机市场波动带来的影响，形成新的业务增长极。
