高通技术公司与宝马集团正式签署了一项具有里程碑意义的合作协议，双方将携手推动汽车行业智能化进程。根据协议内容，高通将在未来十年为宝马集团提供下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）的核心计算芯片，涵盖骁龙数字底盘全系列产品组合，包括骁龙座舱平台和Snapdragon Ride平台。
此次合作以双方长期技术积累为基础，旨在满足宝马集团对高性能计算与AI能力的严苛要求。高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal表示："骁龙数字底盘的灵活架构与卓越性能，为双方在技术创新领域开辟了广阔空间。我们非常荣幸能支持宝马集团实现下一代汽车愿景，这一合作不仅体现了客户对我们技术实力的认可，更将共同塑造智能出行的新范式。"
作为合作的重要成果，双方联合开发的Snapdragon Ride Pilot已于2025年11月在宝马新世代（Neue Klasse）首款车型BMW iX3上实现量产。该系统通过独特的软硬件协同设计，为宝马标志性的人机共驾体验提供底层支持，使驾驶辅助系统与驾驶者形成自然默契的协作关系。这项技术突破标志着宝马在智能化转型中迈出关键一步，其创新交互模式已成为行业标杆。
高通骁龙数字底盘作为一体化汽车计算平台，整合了公司在车规级芯片领域二十余年的技术沉淀。该平台采用模块化设计理念，各功能域解决方案基于统一架构运行，使整车能够作为单一智能系统进行优化。其核心产品骁龙汽车平台至尊版搭载专用AI加速器，可提供每秒数万亿次运算的算力支持，为宝马集团打造AI赋能的未来座舱奠定硬件基础。
