联发科技近日在财报电话会议上透露，其首款AI ASIC加速器的研发进程已进入关键阶段，预计将于2026年第二季度正式投入量产。与此同时，第二款同类产品的开发工作也在稳步推进，有望在2028年实现初步生产并迅速达到量产规模，展现出公司在人工智能芯片领域的持续投入与创新能力。
在封装技术方面，联发科技将英特尔代工的EMIB-T技术与台积电的CoWoS技术并列为关键2.5D异构集成方案。公司代表对分析师关于EMIB技术量产时间表的预测表示认同，确认该技术正按计划向2028年量产目标迈进，为未来芯片性能提升与集成度优化奠定基础。
高速互联领域同样传来进展。联发科技宣布其448G SerDes高速I/O IP开发工作进展顺利，并持续在台积电COUPE平台上深化CPO光互联系统解决方案的研发。公司还提供端到端的3.5D立体堆叠高阶芯片平台，进一步拓展在先进封装领域的技术布局。
为支撑业务战略扩展，联发科技董事会已批准一项规模达50亿美元的自由裁量资金计划。按当前汇率计算，这笔资金约合人民币337.99亿元，将主要用于强化供应链能力、推动AI ASIC芯片向全规模系统及平台延伸，为公司在人工智能时代的竞争提供财务保障与战略灵活性。
