SK海力士与闪迪（Sandisk）联合宣布，将在美国加州举办的闪存峰会2026（FMS 2026）期间正式发布高带宽闪存（HBF，High Bandwidth Flash）的首个行业标准规范。这一新型存储技术被视为填补高带宽内存（HBM）与固态硬盘（SSD）之间性能鸿沟的关键方案，其兼具高速数据传输与大容量存储特性，在人工智能推理场景和海量数据处理需求激增的背景下引发行业高度关注。
HBF技术通过将NAND闪存与高带宽接口结合，实现了每秒0.4TB至3.0TB的数据传输能力，同时支持最高512GB的存储容量。该标准定义了两种核心架构：采用8层NAND芯片堆叠的基础版和16层堆叠的增强版，分别对应不同规模的应用场景。技术团队特别强调，HBF与处理器间的连接采用行业通用的UCIe互联协议，这种设计使其能够灵活适配GPU、CPU等各类计算单元，为异构计算架构提供了新的存储解决方案。
这项规范的制定历时约六个月，源于SK海力士与闪迪于2025年8月启动的标准化合作项目。今年2月，双方牵头成立了HBF技术联盟，谷歌和Tenstorrent等科技企业随后加入。值得注意的是，该标准由全球最大的开放式数据中心技术组织OCP（Open Compute Project）发布，这意味着HBF将成为行业通用的开放标准，而非特定企业的私有技术，此举被认为将加速技术生态的构建。
在硬件开发方面，SK海力士同步推进第十代（V10）375层4D NAND闪存的量产准备。这款采用新型堆叠技术的产品，其性能功耗比较前代提升2.5倍，特别针对数据中心等AI基础设施环境优化。公司透露，基于该技术的企业级固态硬盘（eSSD）将于明年初进入量产阶段，首批产品将优先供应对能效比要求严苛的超大规模数据中心。
市场分析人士指出，HBF标准的发布恰逢AI存储需求爆发期。传统HBM虽然带宽优势显著，但容量扩展受限且成本高昂；普通SSD虽能提供大容量存储，却无法满足AI推理的实时性要求。HBF通过平衡性能与容量，有望在自动驾驶、实时语言处理等场景中开辟新的应用空间。SK海力士表示，未来将持续扩大HBF技术联盟，吸引更多芯片设计商、系统集成商参与标准完善，同时推动相关测试认证体系的建立。
