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CoWoS封装产能告急 台积电进一步扩大外包产能

   时间:2026-08-04 20:08:25 来源:格隆汇编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇8月4日|据市场消息,英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限,台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术,AI处理器位于芯片中心,HBM(高带宽内存)环绕四周,通过中介层连接。
 
 
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