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宝明科技：HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证 正布局向下游客户送样

   时间：2026-08-05 13:30:33 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇8月5日｜宝明科技在互动平台表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。
 
 
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