近日，AMD公司向美国证券交易委员会提交的财务文件显示，该企业于当地时间启动了一项规模达47.5亿美元的无担保票据发行计划，按当前汇率折算约合人民币320.96亿元。此次融资通过分四批次发行不同期限债券完成，资金将主要用于支持企业日常运营及战略发展。
根据发行方案，债券期限结构呈现多元化特征：其中2029年到期的三年期债券发行规模为12.5亿美元，2031年到期的五年期债券达15亿美元，2033年到期的七年期债券为10亿美元，另有10亿美元债券将于2026年到期。这种长短结合的期限设计，既满足了短期资金需求，也为长期战略布局预留了空间。
在向路透社提供的正式声明中，AMD财务部门强调："公司始终将维持稳健的财务结构作为核心经营原则，目前保持的投资级信用评级充分体现了市场对我们偿债能力的认可。"声明同时指出，本次债券发行所得款项在扣除相关费用后，将全部用于补充营运资金、优化资本结构及支持技术研发等常规企业活动。
市场分析人士认为，在当前全球半导体行业加速整合的背景下，AMD通过债券市场筹集资金，既展现了金融机构对其发展前景的信心，也为应对日益激烈的市场竞争储备了充足的弹药。此次融资将有助于公司在人工智能、数据中心等高增长领域持续加大投入，巩固其技术领先优势。
