在人工智能技术迅猛发展的当下，光芯片正成为推动行业进步的关键力量。中国工程院外籍院士、香港中文大学（深圳）校长学勤讲座教授常瑞华在近期一场主题演讲中指出，随着AI算力需求持续攀升，芯片间的互联能力将成为下一阶段竞争的核心焦点。垂直腔面发射激光器（VCSEL）凭借其高速传输与大规模阵列的双重优势，有望在AI时代的光互联领域占据主导地位。
当前，全球AI智算基础设施正经历爆发式增长，但行业目光多集中于GPU、CPU等计算芯片的性能提升。常瑞华强调，算力突破不仅取决于芯片本身的运算能力，更依赖于成千上万颗GPU之间的高效协同。传统铜线传输在高频条件下损耗显著增加，制约了数据传输距离与系统能效。为此，行业正加速向近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）架构演进，通过缩短电信号传输路径、提前完成电光转换，实现功耗与成本的双重优化。
在短距光互联技术路线中，硅光子方案虽具备单通道高速传输能力，但阵列规模受限；Micro LED技术擅长大规模阵列布局，却难以突破单通道速率瓶颈。相比之下，VCSEL技术通过融合高速调制与二维大规模阵列特性，在单通道速率与通道数量间取得平衡，更契合AI集群对高密度互联的需求。常瑞华认为，这种“快而宽”的技术特质，使VCSEL成为光互联领域的理想解决方案。
作为光芯片领域的先行者，常瑞华于2019年在深圳创立博升光电，专注于高速VCSEL、超表面光学与3D视觉技术的研发。团队通过倒装背发射结构设计，将电极转移至载板背面，使光线从芯片底部输出，有效解决了高密度阵列的布线难题，同时提升了器件的散热性能，使其可在125℃高温环境下稳定运行。将超表面纳米光学结构直接集成于芯片背面，实现了光束整形与晶圆制造的同步完成，省去了传统微透镜装配工序。目前，该企业高速VCSEL出货量已突破600万颗，正向200Gbps级产品迈进，并同步推进NPO、CPO光引擎的联合研发，相关产品仍处于样品验证阶段。其3D视觉产品已实现30万台出货，主要应用于工业机器人领域。
针对行业发展趋势，常瑞华认为，传统可插拔光模块凭借易维护、高可靠等特性仍具有不可替代性，但光引擎等新型产品形态将逐步涌现。她明确表示，光芯片领域必将诞生类似英伟达的领军企业，但光子器件的发展不会简单复刻电子芯片的摩尔定律，而是会形成独特的扩展规律。面对产业周期波动，她建议企业应把握光技术向短距离渗透的长期趋势，通过持续技术投入驾驭市场变化。
在技术路线选择上，常瑞华提出光电融合的发展理念。她指出，光技术擅长高速传输、波分复用与并行矩阵运算，而电子芯片在逻辑运算、存储与控制领域具有显著优势。未来，发挥两者特长、实现优势互补，将是AI时代光子技术发展的核心方向。针对国内产业发展，她强调，中国光芯片企业不应仅满足于技术追赶，更需依托庞大的应用市场，探索自主创新的发展路径。
