在今日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式推出三款自研芯片——玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100，同时展示了两款搭载多芯片协同技术的硬件原型设备。此次发布标志着小米在芯片领域实现从移动终端到智能驾驶的全场景覆盖，构建起支撑“人车家”生态的AI算力底座。
作为核心产品的玄戒O3，是小米首款AI旗舰SoC芯片。该芯片采用3nm制程工艺，集成240亿晶体管，芯片面积达133mm²。在低温实验室环境下，安兔兔跑分突破522万分，成为全球首款突破500万分大关的移动处理器。其CPU采用十核全大核架构，包含2颗4.35GHz超大核、4颗3.68GHz大核及4颗3.15GHz性能核，GeekBench 6.5测试显示单核性能提升31%，多核性能提升60%。GPU部分首发16核G2-Ultra NX架构，支持第三代光线追踪技术，性能提升85%的同时功耗降低64%。NPU算力达到200TOPS，专为端侧大模型优化，AI性能提升45%。该芯片还全球首发LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s，内置通过国密认证的RISC-V安全核心。
玄戒O100作为端侧AI加速芯片，创新采用6nm晶圆级垂直堆叠封装技术。通过双层高速AI内存与NPU的垂直堆叠设计，配合F2F金属层直连结构，实现1.4μm业界最小键合间距。该芯片搭载14核高带宽NPU，配合矩阵总线架构，可提供1.22TB/s的超高带宽，端侧推理速度达330TPS，支持16倍于传统旗舰手机的算力需求。玄戒D100则聚焦智能驾驶场景，采用3nm工艺打造20核CPU与16核NPU组合，支持160GB统一内存，可本地部署2000亿参数大模型。
硬件创新方面，小米展示的AI Cube原型机集成三颗自研芯片，通过协同计算实现150W持续性能释放。该设备采用航天铝一体成型外壳，配备33874个精密镂孔，可本地运行1200亿参数大模型。另一款玄戒O100原型机采用双芯架构，支持风冷主动散热，具备10W解热能力，内置端侧模型实现超高速推理。
据小米创始人雷军披露，公司重启大芯片研发已持续五年，累计投入超210亿元，组建近3000人研发团队。玄戒系列芯片将作为全生态AI算力基座，覆盖从移动终端到智能座舱、工业生产等全场景应用。首款搭载玄戒O3的小米18 Fold折叠屏手机将于9月上市，同期发布的平板9 Pro Max也将采用该芯片。雷军在B站视频中透露，工程师在玄戒O3芯片中隐藏了60微米级的“OK”手势彩蛋，寓意技术突破万事顺利。
