作为半导体设备材料及核心部件领域的行业盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。本届展会汇聚全球顶尖企业，展示半导体产业链关键环节的创新成果，为行业搭建技术交流与商业合作的优质平台。
日氟荣高分子（Niflon）作为深耕半导体领域多年的专业企业，将携三大核心业务板块亮相展会。公司长期专注于先进封装材料、半导体设备精密零件及高纯流体导管领域，通过持续的技术研发与工艺优化，为半导体制造提供高性能解决方案。此次参展，日氟荣高分子将全面展示其在半导体材料领域的创新实力。
在先进封装材料方面，日氟荣高分子将重点展出ETFE离型膜、PCTFE高阻水薄膜等明星产品。这些材料具有优异的耐化学性、热稳定性和低离子析出特性，可满足先进封装工艺对材料性能的严苛要求。其中，ETFE离型膜凭借其独特的表面处理技术，在芯片剥离过程中表现出色；PCTFE高阻水薄膜则通过分子结构设计，实现了对水汽的超高阻隔性能。
半导体设备精密零件展区将呈现PTFE/PFA/PEEK等高分子材料加工的精密部件。这些零件采用超精密加工工艺，尺寸精度可达微米级，表面粗糙度控制在Ra0.1以下，可广泛应用于刻蚀、沉积等关键设备。特别值得一提的是，公司开发的PFA材质阀门组件，通过特殊配方设计，在保证化学惰性的同时显著提升了耐磨性能。
针对半导体洁净制程需求，日氟荣高分子还将展示高纯PFA导管系列产品。该系列产品采用超高纯树脂原料，通过洁净室环境下的一体化挤出工艺制造，内表面光洁度优异，可有效降低颗粒污染风险。导管配套的快速接头采用专利设计，实现了无泄漏连接，已通过多项半导体设备厂商的严苛验证。
展会期间，日氟荣高分子技术团队将在展位（具体展位号待定）提供现场咨询与技术服务。参会者可就材料选型、零件加工、系统集成等议题与专家进行深入交流，公司还提供图纸评估服务，协助客户优化设计方案。此次参展不仅展示了日氟荣高分子的技术实力，更体现了其推动半导体产业创新发展的坚定承诺。
