芯原股份近日举办了2026年半年度业绩说明会，公司董事长兼首席执行官戴伟民在会上透露，自2025年起，公司新签订单呈现爆发式增长态势。数据显示，2025年全年新签订单金额达59.60亿元，而2026年1月1日至8月17日的新签订单金额已达2025年全年的254%。戴伟民表示，这一增长得益于公司在半导体领域的技术领先优势和客户的高度认可，预计未来新签订单将继续保持良好势头。
关于订单统计口径，戴伟民进一步说明，新签订单是指公司在对应期间内已签订的订单金额。与此同时，截至2026年6月末，公司在手订单金额达到124.49亿元，已连续11个季度维持高位。其中，量产服务业务订单超过100亿元，显示出显著的规模效应。公司认为，这些在手订单的持续转化将为未来盈利能力的提升奠定坚实基础。
作为一家领先的芯片定制解决方案提供商，芯原股份拥有全面的专有半导体IP组合。根据灼识咨询的报告，截至2025年底，芯原在全球半导体IP类别数量上位居首位，IP总收入在中国内地排名第一、全球第八，IP授权收入则位列全球第六。这一优势为公司在激烈的市场竞争中提供了有力支撑。
根据8月18日发布的财报，芯原股份2026年上半年实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%。然而，经调整后归属于上市公司股东的净利润为-4.23亿元，经调整后EBITDA为-2.22亿元。公司预计，2026年下半年经调整后EBITDA将实现转正，2027年全年经调整后归属于上市公司股东的净利润也将转为正值。
在业绩说明会上，投资者还关注公司在卫星通信、人形机器人和脑机接口等前沿领域的布局。芯原股份方面介绍，公司在这些领域均有涉足，提供相关核心半导体IP和芯片定制服务。例如，在卫星通信领域，公司基于FD-SOI的低功耗技术优势，开发了针对Wi-Fi 6、BLE 6、卫星通信和毫米波雷达等应用的技术平台。在AI边缘计算领域，公司的核心半导体IP已被众多客户授权使用，广泛应用于扫地机器人、汽车、安防监控、AI眼镜、无人机和运动相机等领域，并逐步拓展至AI玩具和具身智能等更广泛的领域。在大健康领域，公司的芯健康解决方案已为全球多家客户提供侵入式脑机接口芯片和胶囊内窥镜芯片的ASIC定制设计服务。
