深圳国际会展中心（宝安）即将迎来一场集成电路行业的盛会——2026IICIE国际集成电路创新博览会。这场由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司与深圳市贺戎中芯展览有限公司共同承办的博览会，将以“跨界融合・全链协同共筑特色芯生态”为核心主题，搭建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台，汇聚全球产业力量，探索半导体产业创新协同发展的新路径。
作为本届博览会的“旗舰活动”，开幕式暨集成电路创新高峰论坛将于首日隆重举行。高通公司中国区董事长孟樸确认出席，并将围绕芯片本土化发展与产业协同合作发表主题演讲。孟樸深耕半导体与通信产业多年，长期推动芯片全球化协作与本土产业融合，在高通任职期间全面统筹中国市场的产业生态布局、技术落地与生态共建，为前沿芯片技术与本土需求的深度结合提供了重要实践样本。
高通公司作为全球半导体及无线技术领域的领军企业，在芯片设计、移动通信、算力芯片等领域拥有深厚技术积累，其产品广泛应用于智能手机、汽车电子、边缘算力、物联网等多元化场景。企业长期扎根中国市场，坚持开放合作理念，通过技术对接、联合创新等方式，积极联动产业链上下游本土企业，推动技术能力与本土应用场景的双向适配，为国内集成电路产业生态建设注入持续动力。
博览会同期将举办全球半导体分析师大会，聚焦“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”主题。9月9日至10日，来自全球的顶尖分析师与行业专家将立足2025-2030年全球半导体市场演变趋势，为业界提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。目前，分析师大会早鸟票已开售，首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票700元/人，较原价最高立省250元，购票截止时间为8月31日。
本届博览会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，三展联动覆盖半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，总展示面积达34万平方米，预计吸引超5000家企业参展。展会将全面呈现芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及零部件的全链条生态布局，为行业提供一站式技术交流与商业合作机会。
商务合作方面，博览会组委会已开通专项联络渠道。有意参与的企业可通过电话13401132466（同微信）或邮箱mengying@lunion.com.cn联系孟女士，获取更多合作信息。博览会专题页面亦同步上线，详细信息可通过专题渠道查询。
