为增强自身在HBM（高带宽内存）市场的竞争力，美光正积极推进大规模设备投资计划。据行业消息，此次投资的核心目标是提升最新一代HBM4 12层产品的供应能力，以缩小与三星电子、SK海力士等竞争对手在产能上的差距，进而扩大市场份额。
根据规划，美光将在今年年底前新增最多每月6万片的HBM产能（按晶圆计算）。这一增量将显著提升其整体生产规模——去年其HBM月产量约为4万至5万片，若按上限计算，年底产能将较去年翻倍有余。业内人士透露，美光正通过设备升级与产线扩建加速HBM4的量产进程，预计到年底其HBM月产能将突破10万片。
一位熟悉项目进展的业内人士指出，美光此举旨在快速响应市场对高性能内存的需求增长。随着人工智能、数据中心等领域对HBM产品的依赖加深，产能成为企业争夺订单的关键因素。通过此次投资，美光不仅希望弥补现有产能短板，更试图在技术迭代中抢占先机，为下一代产品布局奠定基础。
