芯联集成与理想汽车近日宣布达成新一轮战略合作，双方共同见证了8英寸碳化硅晶圆的成功下线，标志着双方在半导体与新能源汽车领域的合作迈入新阶段。此次合作不仅深化了双方在车规级碳化硅技术上的联合攻关，更将应用场景从整车电驱动系统扩展至车载热管理系统等关键领域。
回顾合作历程，双方于2024年3月首次签署战略合作协议，聚焦车规级碳化硅材料的联合研发。仅一年后，芯联集成便实现6英寸碳化硅晶圆的规模化量产，并成功配套理想汽车i系列高压纯电车型，为高端新能源汽车提供核心动力支持。此次8英寸晶圆的下线，进一步巩固了芯联集成在国内碳化硅领域的领先地位。
作为国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，芯联集成通过前瞻性产能布局、工艺优化和生产周期压缩，完成了从6英寸到8英寸产线的无缝升级。其供应链垂直整合模式与产线迭代能力，为高端碳化硅芯片的稳定供应提供了技术保障。据悉，本次下线的8英寸芯片即将进入SOP量产阶段，标志着双方合作从技术攻关转向规模化应用。
根据协议，双方将以此次战略升级为契机，加速8英寸碳化硅芯片的产业化进程，同时持续迭代核心产品性能。在拓展现有合作领域的基础上，双方还将探索碳化硅材料在新能源汽车其他关键系统中的应用潜力，推动产业链技术协同创新。
