功能性化学品领域知名企业Resonac（曾用名昭和电工，现称力森诺科）近日取得重大技术突破，成功制造出直径达300毫米（12英寸）的碳化硅单晶，并完成从晶体生长到衬底加工的全流程制备。这一成果标志着碳化硅半导体材料正式进入超大尺寸商业化阶段，为下游产业升级提供了关键支撑。
作为第三代半导体材料的代表，碳化硅凭借其独特的物理特性在高端制造领域展现广阔前景。该材料具有三倍于硅的临界击穿电场、优异的热导率以及接近红外波段的透光性，使其在电力电子、光电子和热管理等领域具备不可替代的优势。目前全球新能源汽车、5G基站、光伏逆变器等产业对碳化硅器件的需求正呈现爆发式增长。
在产业化进程方面，Resonac已构建起完整的产品矩阵。公司现阶段主力产品为150毫米（6英寸）碳化硅外延晶圆，该规格产品占据全球市场份额的显著比例。更值得关注的是，其200毫米（8英寸）产品已通过头部客户验证并实现批量出货，此次300毫米技术的突破将进一步巩固其在高端市场的领先地位。据行业分析，大尺寸晶圆可有效降低单个芯片的制造成本，12英寸衬底相比6英寸可提升器件产量近3倍。
技术团队透露，本次突破得益于自主开发的晶体生长控制系统和精密加工工艺。通过优化热场分布和气体动力学参数，成功解决了大尺寸晶体生长中的应力控制难题。在衬底加工环节，采用超精密磨抛技术和表面缺陷修复工艺，使最终产品达到车规级标准要求。目前该成果已申请多项国际专利，相关技术参数处于行业领先水平。
市场研究机构预测，随着特斯拉、比亚迪等车企加速布局碳化硅功率模块，以及数据中心、智能电网等领域对高效能源转换器件的需求增长，全球碳化硅市场规模将在2027年突破百亿美元。Resonac表示将持续扩大产能投入，计划在未来三年内将12英寸衬底月产能提升至千片级，同时加强与设备厂商、芯片制造商的协同创新，共同推动碳化硅生态系统的完善。
