英特尔首席执行官陈立武在加州圣克拉拉举办的AI基础设施论坛上指出，内存供应紧张局面将持续加剧，电力管理与散热技术将成为半导体行业未来发展的关键挑战。他特别强调，当前内存产能严重不足已导致多个项目延期，价格较此前上涨五至七倍，对中低端消费电子产品的供应链造成显著冲击。
陈立武回忆称，早在去年初他就预警内存可能成为行业瓶颈，但当时未引起足够重视。如今市场验证了这一判断：从智能手机到笔记本电脑，制造商普遍面临内存采购困难，部分低价位产品甚至被迫调整配置方案。他透露，英特尔内部正通过优化芯片架构设计、改进系统互联方式等手段降低功耗，同时加大对液冷、微流体冷却等新型散热技术的投资力度。
针对半导体市场竞争格局的变化，陈立武观察到行业正从单一芯片性能比拼转向系统级解决方案竞争。他以英伟达和AMD为例，指出这两家企业通过将GPU、CPU、网络设备与软件深度整合，推出整套机架系统来抢占市场。英特尔也计划在基板技术领域推出创新方案，重点围绕系统级负载优化开展定制化服务，并强调与客户共同开发的重要性。
在谈及与竞争对手英伟达的关系时，陈立武表现出开放态度。他承认双方在AI芯片市场存在直接竞争，但同时强调英特尔作为英伟达重要股东，将在特定领域保持合作关系。"没有任何企业能独揽所有环节，"他解释道，"关键在于明确自身优势领域，将资源集中投入核心业务，同时与具备互补能力的企业建立战略联盟。"这种"有所为有所不为"的策略，被视为英特尔应对行业变革的重要方针。
