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赵明:做一颗自研外挂芯片难度不大 内部开发产品已经用上

   时间:2022-05-31 09:53:54 来源:快科技作者:建嘉评论:0无障碍通道

  在昨晚的发布会上,荣耀正式推出了新一代数字系列旗舰——荣耀70。

  这一次,荣耀70带来了全系“升杯”,在配置上带来了整体的升级,从骁龙778G+到天玑8000、天玑9000,三款芯片三款机型,做到了全价位的覆盖,而且后者性能非常强劲。

  除了性能上,这次荣耀70还全球首发了IMX800超大底传感器,内置100W快充等,可以说是全方位带来了升级。

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  不过,目前市面上很多旗舰产品都采用了双芯片的策略,通过一款自研的外挂芯片实现单一功能的大幅增强,而荣耀70系列这次却没有这么做,很多网友非常疑惑。

  在会后的专访上,赵明也回答了关于双芯片的问题。

  赵明表示,要不要用双芯,还是要取决于系统设计和产品的体验需要,比如说外挂一个ISP或者是外挂一个其他的芯片,荣耀自身不是在这方面特别的纠结,需要我们就做。

  同时他强调:“客观上来讲,做一颗外挂的芯片,在今天的挑战和技术不是特别的大。”

赵明:做一颗自研外挂芯片难度不大 内部开发产品已经用上

  值得注意的是,赵明还进行了超前剧透,称荣耀自己有这样的芯片(外挂芯片),无论是面向未来的设计的产品,还是正在开发的产品,或者是已经上市的产品,也用到了这样的芯片。

  但赵明表示:这对于荣耀本身来讲,我们不觉得这是特别值得要对外宣传的事情,因为最终要问的是,我用了这颗芯片给消费者带来了哪些提升。

  最终还是要在消费者的价值和体验上,未来将根据产品定义,使用双芯这样的设计。


 
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