在万众瞩目的上海国际车展上，芯驰科技于4月23日震撼发布了其新一代AI座舱芯片——X10。这款芯片凭借其无与伦比的性能表现、前沿的创新架构以及丰富多元的AI生态系统，正逐步确立其在全民AI时代座舱处理器领域的标杆地位，引领智能座舱技术迈向全新高度。
X10在硬件性能上实现了重大突破，采用了先进的4nm制程技术。相较于7nm和5nm制程，这一技术在晶体管密度、运算性能以及功耗控制方面均展现出了显著优势。其内置的ARMv9.2 CPU架构专为AI计算而优化，CPU性能高达200K DMIPS，同时集成了1800 GFLOPS的GPU和40 TOPS的NPU。配合速度高达9600MT/s的128-bit LPDDR5X内存接口，X10实现了154GB/s的超大带宽，远超当前市场上量产的旗舰座舱芯片，轻松应对高端座舱的复杂应用需求，确保产品在未来一段时间内保持领先地位。
X10的核心亮点在于其强大的AI能力。随着汽车座舱AI功能的不断升级，从基础功能向多模态交互、任务规划等智能体功能转变，多模型结合的AI座舱场景已成为行业趋势。其中，7B多模态大模型的端侧部署尤为关键。X10凭借40 TOPS的NPU算力和154GB/s的超大带宽，成功满足了7B多模态大模型的端侧部署要求。在512 Token的输入长度下，X10能够在1秒内输出首个Token，并以20 Token/s的速度持续运行。这一特性不仅解决了云端部署带来的延迟问题，保障了用户体验的一致性，还有效保护了用户数据的隐私安全。同时，X10在运行7B大模型时，其充裕的带宽确保了传统座舱应用（如仪表、导航等）不受影响，避免了功能规划中的取舍难题，实现了各类应用的高效并发运行。
在多模态交互与任务处理能力方面，X10同样表现出色。它集成了丰富的传感器接口，支持车内乘员状态感知和车外环境感知。结合车辆状态和位置信息，X10为AI大模型提供了全面、准确的数据输入，真正实现了“懂你所想”的智能交互体验。X10的NPU设计还兼顾了功能安全计算需求，能够灵活调度多个小模型和AI推理任务，实现大小模型的协同工作，进一步提升了整体性能和效率。
除了强大的硬件性能外，芯驰科技围绕X10构建的AI生态同样引人注目。X10支持多种开源大模型，并与斑马智行、面壁智能等生态伙伴紧密合作，提前适配和升级车载AI大模型。同时，芯驰还为车厂自研大模型提供软硬件协同优化服务，降低了开发门槛，加速了AI技术在座舱场景的落地应用。配套的AI工具链涵盖了编译、量化等功能，提供了标准化的模型调用接口，进一步简化了开发流程。
芯驰科技的X9系列智能座舱芯片此前已在中国市场取得了显著成绩，成为车规级智能座舱芯片的主流选择。此次发布的X10芯片计划在2026年实现量产，它将携手产业链各方共同推动智能座舱进入全民AI时代。通过降低汽车制造商的AI功能开发门槛、加速产品迭代以及助力智能座舱技术创新与广泛应用，X10将引领行业发展新方向，为智能座舱技术的未来发展注入强劲动力。
