在新能源汽车、工业自动化、可再生能源及家电智能化等多个行业，功率半导体技术正逐渐展现出其强大的驱动力。近期，两大重要合作事件标志着功率半导体产业协同创新迈入崭新阶段。
首先，5月6日，全球电力电子领域的佼佼者赛米控丹佛斯与本土创新型芯片制造商中车时代半导体携手，正式签署了一份合作备忘录。此次合作聚焦于功率模块芯片技术的开发与供应，旨在通过双方的优势互补，推动技术创新与市场拓展。
赛米控丹佛斯将利用其深厚的功率模块封装与制造经验，而中车时代半导体则将贡献其先进的IGBT、碳化硅及双极型芯片技术。双方的合作重点涵盖联合研发、市场拓展及客户服务等多个维度。联合研发方面，双方将共同推进功率模块芯片的研发项目，优化设计与制造工艺，提升产品性能与可靠性。在市场拓展上，结合赛米控丹佛斯的全球资源与中车时代半导体的国内技术优势，双方将加速功率模块芯片在全球市场的应用与推广。通过双方的技术支持与服务网络，将为客户提供更加全面、高效的解决方案。
赛米控丹佛斯总裁Dominic Dorfner对此次合作寄予厚望，他表示：“此次合作标志着我们在为中国客户提供先进、可靠功率模块方面迈出了重要一步。通过与中车时代半导体的紧密合作，我们将加速创新芯片技术的开发与应用进程。”
与此同时，国内第三代半导体领域的领先企业英诺赛科也与家电巨头美的厨热事业部达成了GaN战略合作。GaN作为一种宽禁带半导体材料，以其高电子饱和速度、高电子迁移率等特性，在高频、高功率、高电压场景下展现出巨大潜力，被视为未来电力电子领域的核心材料之一。
美的厨热作为家电行业的领军企业，一直致力于推动产品的智能化与高效化发展。此次与英诺赛科携手，旨在通过GaN技术的应用，进一步提升家电产品的能效与性能。根据战略合作协议，英诺赛科将为美的厨热提供高性能的GaN功率器件，双方将在产品开发、技术优化及市场推广等方面展开深度合作。在产品开发上，双方将共同推出基于GaN技术的智能家电产品，如智能电热炉、电磁炉等，以提升产品的能效与性能。在技术优化方面，结合英诺赛科的GaN技术优势与美的厨热的产品设计经验，双方将优化GaN功率器件的应用方案，进一步降低系统成本。通过双方的市场渠道与品牌影响力，将加速GaN技术在家用电器领域的推广与应用。
这两大合作事件不仅标志着功率半导体产业协同创新的新进展，也为新能源汽车、工业自动化、可再生能源及家电智能化等多个行业的发展注入了新的活力。
