在2023年的行业风云中，爱芯元智凭借其在车载芯片领域的创新突破，成功吸引了业界的广泛关注。近日，这家企业正式推出了其车载品牌，并凭借两大自研核心技术——爱芯智眸AI-ISP与爱芯通元混合精度NPU，在终端计算、辅助驾驶及边缘计算等市场占据了一席之地。
爱芯元智的产品布局涵盖了M55H、M57、M76H系列，以及后续的M9、M10等车载芯片。其中，M57系列在2025年上海车展上大放异彩。这款全新车载芯片采用了自研的爱芯通元NPU，算力高达10 TOPS，原生支持混合精度与BEV算法，并集成了MCU与内置安全岛，能够在芯片层面实现ASIL-B、ASIL-D级别的功能安全。
据爱芯元智董事长仇肖莘介绍，与上一代M55相比，M57在同等算力下运行效率提升了40%。同时，M57集成了MCU安全岛技术，相较于M55需要外挂MCU，这一改进降低了成本。在功耗方面，M57在125度结温下的功耗不超过3.5W，既满足电动车需求，也兼顾燃油车，实现了“油电同智”。M57还支持5R5V行泊一体域控解决方案。
仇肖莘透露，M57发布即应用，可配套多种成熟的辅助驾驶解决方案。得益于爱芯元智全套软硬件工具链的支持，从M55到M57的方案升级和量产预计只需4个半月。基于M57芯片的首个量产车型已定点开发，并将出口至欧洲市场。
在谈到行业趋势时，仇肖莘表示，尽管车企自研芯片和芯片厂商涉足算法的趋势日益明显，但爱芯元智对自己的定位非常坚定。她认为，爱芯元智擅长芯片设计，但在算法方面可能并不擅长。因此，服务车厂的最佳方式是与合适的算法合作伙伴及Tier1合作，共同打造完整解决方案，以满足车厂需求。她指出，随着行业逐渐成熟，分工将越来越明确，垂直整合与行业分工将是两条长期并存的发展道路。
仇肖莘还透露，爱芯元智将针对L2、高速NOA、城区NOA及L3等细分赛道专门设计芯片。目前，公司已完成了M55H、M57、M76H系列以及后续车载芯片的产品布局。据悉，即将量产的M76芯片将补齐高速NOA的解决方案能力。
在上海车展上，舱驾融合成为了主旋律之一。随着用户对安全性与舒适性需求的不断提升，舱行泊一体化技术通过多场景协同、数据互通和算力共享，构建了从感知到决策的全链路闭环。面对这一趋势，仇肖莘认为，行业发展的终局一定是舱行泊一体，但在舱和驾的算法和功能仍在快速演进的过程中，整合在一起会面临挑战。她表示，是否用单芯片实现舱行泊一体还需时间验证，也许会有一个持续数年的双芯片中间态。
