在当今科技日新月异的时代，"温控"这一看似平凡的技术，实则蕴含着巨大的创新潜力。从日常的风扇、空调到高科技的光模块、芯片温控，精准温控已经成为多个行业发展的关键。
随着车规级组件、光通讯模块、医疗器械及微处理器等技术的飞速进步，器件的小型化与集成度不断提升，功耗急剧增加，特别是在高端应用中，对温度的恒定控制提出了更高要求。这一趋势推动了市场对微型化、高精度温控解决方案的巨大需求。
当前，市场上的温控技术主要包括风冷、液冷、高导热材料及热电半导体。其中，热电半导体技术因其体积小、寿命长、结构简单、稳定性高、无需制冷剂且绿色环保，并能实现±0.01℃的精准控温，成为小型器件温控的理想选择，即TEC（半导体制冷器）。
据最新报告显示，中国TEC市场规模在2023年已达到15.6亿元，并预计以10.4%的年复合增长率持续增长，到2029年市场规模将达到28.2亿元，全球市场规模则将突破100亿。然而，高端Micro TEC市场长期被日本Ferrotec、KELK Ltd等少数国际巨头垄断，国产替代需求迫切。
面对这一机遇，2021年，毕业于中国科学院上海硅酸盐研究所的李菲博士，决定全职创业，成立了中科玻声，致力于自主研发高端TEC产品。依托上硅所在热电半导体领域的深厚科研积累，中科玻声在高性能热电材料、器件制造及系统集成等方面取得了显著成果。
近期，中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，中科创星、溧阳创投跟投。此前，公司已成功完成Pre-A轮融资。资金将主要用于研发、产线搭建及市场拓展。
在对话中，李菲详细阐述了热电半导体的三大不可替代性：体积小、精准控温及超大温差能力，这使得热电半导体在光电、医疗及汽车等领域具有不可替代的地位。中科玻声在材料制备、器件设计及模组集成方面拥有全链条技术能力，通过新型热挤压工艺、模压工艺及界面烧结技术，实现了高性能热电半导体材料的制备与器件的高效集成。
李菲表示，国产替代是中科玻声的最大机遇。尽管国内热电半导体市场长期被国外企业垄断，但贸易战等变局为国产替代提供了契机。与全球头部企业相比，中科玻声在定价上具有优势，同时，公司也在积极调整工艺，进行可靠性及稳定性测试，加速通过国内芯片厂商的验证。
除了现有的碲化铋材料体系，中科玻声还在研发新型热电材料硫化银，该材料具有优异的延展性和变形能力，已成功研制出超薄无机柔性热电器件，可应用于柔性可穿戴电子领域。公司还在探索温差发电领域，特别是在小温差市场，如利用人体与材料间的温差为微型传感器供电。
在市场策略上，中科玻声以光模块市场为突破口，同时依托团队在汽车和医疗行业的丰富经验，积极开拓汽车和医疗市场。目前，公司的车规级产品已进入多家主机厂供应链，下一步将重点拓展医疗领域和光模块领域。
