近期，小米创办人雷军在社交媒体上分享了央视和人民网对小米最新3nm芯片的肯定报道，并预告了一项即将发布的重要产品。雷军在微博上晒出了相关报道截图，并配文称：“玄戒O1，即将在周四晚上与大家见面，感谢所有朋友的关注和支持！”
据了解，小米即将发布的这款名为玄戒O1的手机SoC芯片，是小米自主研发设计的成果。雷军透露，这款芯片将在5月22日晚7点的小米战略新品发布会上正式亮相，同时还将有小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7等一系列新品一同发布。
回顾小米的芯片研发历程，可以说是一段充满挑战与坚持的旅程。雷军表示，早在11年前，小米就已经踏上了芯片研发的征途。2014年9月，小米的澎湃项目正式启动。2017年，小米的首款手机芯片“澎湃S1”面世，定位中高端市场。然而，由于种种原因，小米在SoC大芯片的研发上遭遇了挫折，不得不暂时转向“小芯片”的研发路线。
在小芯片领域，小米凭借快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等产品，在不同技术领域积累了宝贵的经验和能力。尽管期间有人对澎湃SoC的后续发展持怀疑态度，但雷军认为，这些都是小米芯片研发道路上的必经之路，而不是所谓的“黑历史”。
转折点出现在2017年初，小米决定进军造车领域，并同时重启了“大芯片”业务，再次将研发手机SoC提上了日程。雷军表示，小米一直怀揣着“芯片梦”，因为对于一家致力于成为伟大硬核科技公司的企业来说，芯片是必须要攀登的高峰，也是无法绕过的硬仗。
玄戒O1的研发从立项之初就设定了极高的目标，包括采用最新的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模，以及确保第一梯队的性能与能效。然而，芯片研发并非易事，雷军透露，小米已经为此制定了长期持续投资的计划，承诺至少投资十年，总额不低于500亿人民币。
截至目前，玄戒O1的研发已经投入了超过135亿人民币的资金，研发团队规模也超过了2500人。今年，小米预计将在玄戒O1的研发上投入超过60亿元的资金，以确保这款芯片的顺利发布和卓越性能。
