在2025年的台北国际电脑展上，科技界迎来了一项令人瞩目的创新成果——Frore Systems正式揭晓了其AirJet Mini G2固态散热芯片。作为AirJet Mini的升级版，G2在保持与前代相同紧凑体积的同时，散热性能实现了显著提升，增幅高达50%。
AirJet Mini G2的尺寸精巧至极，仅为27.3毫米×41.6毫米×2.5毫米，却能在运行时产生高达1750帕斯卡的背压，驱动设备内部的空气高效循环。令人惊讶的是，在如此微小的体积下，该芯片在仅产生21分贝噪音的条件下，能释放出高达7.5瓦的解热功耗。
据Frore Systems官方介绍，AirJet Mini G2的工作原理是通过高频交流电压激活内部的多层压电薄膜。这些薄膜在电压的驱动下，会迅速且细微地形变。当电压达到特定频率，压电薄膜会以每秒数十万次的速度膨胀和收缩，从而带动薄膜振动，并利用腔体内外的压强差异形成空气流动，其速度最快可达200公里/小时，远超传统散热风扇。
相较于传统的被动散热和风扇散热方案，AirJet Mini G2的优势显而易见：更轻薄、更安静，同时具备防尘、防水和无振动的特性。这些特点使得它成为紧凑型设备和高精尖设备的理想选择。例如，在游戏掌机、掌上PC等小型设备中，AirJet Mini G2可以发挥出色的散热效果。它还适用于PCIe 5.0规格的固态硬盘，有效解决功耗和散热难题，确保固态硬盘的读写速度始终保持峰值。
AirJet Mini G2的出色表现已经赢得了业界的认可。全球知名工业机器视觉相机制造商CREVIS，就在其产品中采用了这款散热芯片，以降低传感器等元器件的温度。这一举措不仅降低了噪点，还实现了更高画质和帧率，同时保持了相机的紧凑设计。
在台北国际电脑展上，Frore Systems还展示了AirJet Mini G2在更多领域的应用成果。例如，三星的Galaxy Book5 Pro笔记本电脑，凭借AirJet Mini G2的助力，成功解决了内部散热问题，这款厚度仅为11.6毫米的高性能笔记本因此更加轻薄。Netgear的5G WiFi热点和USB5固态硬盘配件也因采用AirJet Mini G2而实现了性能提升。
Frore Systems还在现场推出了一款名为AirJet PAK的新产品，这是一款即插即用的固态主动散热解决方案。目前，AirJet PAK已经应用于基于NVIDIA、Qualcomm和AMD系统级模块设计的小型嵌入式系统中，为AI计算的边缘网络提供了更加高效的散热方案。
在台北国际电脑展的504B展位上，AirJet Mini G2无疑成为了全场瞩目的焦点。感兴趣的朋友不妨亲临现场，亲身体验这款革命性的散热芯片带来的震撼效果。
