小米创办人雷军近日在社交媒体上分享了一项重要信息，揭示了小米在芯片研发领域的深厚布局。他表示，小米此次发布的大芯片让外界颇感意外，甚至有人误以为这一过程轻而易举。
雷军透露，小米在芯片研发的道路上已经默默耕耘了四年多，累计投入资金高达135亿元。直到O1芯片实现量产，小米才对外披露了这一信息。他强调，整个研发过程充满了挑战与艰辛。
回顾历史，雷军提到，小米在2021年初决定重启大芯片业务，并着手研发手机Soc。他坚信，作为一家致力于成为伟大硬核科技公司的企业，小米必须攀登芯片这座高峰，这是一场无法回避的硬仗。
在玄戒项目立项之初，小米就设定了极高的目标：采用最新的工艺制程，打造旗舰级别的晶体管规模，以及第一梯队的性能与能效。为此，小米制定了长期的投资计划，承诺至少投资十年，总投入不低于500亿元，稳扎稳打，逐步推进。
雷军还分享了小米芯片研发的历程，指出小米在芯片领域已经走过了11年的探索之路。然而，面对同行在芯片研发方面的深厚积累，小米仍然深感自己只是刚刚起步。他强调，芯片是小米突破硬核科技的核心赛道，小米将全力以赴，并恳请社会各界给予更多的时间和耐心，支持小米在芯片研发道路上的持续探索。
