近日，长飞先进武汉基地迎来了一个历史性的时刻——总投资超过200亿元的项目成功下线了首片晶圆。这座基地内，矗立着国内首座全面智能化的碳化硅器件制造标杆工厂，其一期产能规划颇为壮观，预计年产6英寸碳化硅晶圆及外延片各达36万片，同时还将生产6100万个功率模块。
这批高精尖产品将广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩及电力电网等多个领域。碳化硅，作为第三代半导体的代表，凭借其宽禁带、高击穿电场强度及高热导率等独特优势，在众多应用场景中大放异彩。
特别是在新能源汽车领域，碳化硅器件的应用将使主驱逆变器重量减轻40%、体积缩小30%、功率密度提升25%，并显著提高能量转换效率达10%，进而降低电池成本。而在充电桩领域，相较于传统的硅基充电模块，碳化硅基模块能将续航200公里的充电时间从120分钟大幅缩短至7分钟。
长飞先进武汉晶圆厂负责人李刚透露，新能源汽车的主驱逆变器堪称其“心脏”，以往这一关键部件的碳化硅芯片主要依赖进口。而长飞先进武汉基地投产后，将有效实现国产替代，一期产能即可满足120万辆新能源汽车的需求。
该基地还构建了全方位、全产业链的实验室体系，涵盖材料研究、化学分析、可靠性测试、失效分析、产品特性评估及产品应用等多个环节，旨在打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造高地。
长飞先进武汉基地坐落于光谷科学岛，占地面积广阔，达498亩，其中一期项目已投产，占地344亩。随着杉数科技、此芯科技、君原电子等多家企业的入驻，光谷正逐步成为集成电路产业的重要聚集地，吸引了众多研发机构及生产线的设立。
不仅如此，长飞先进在安徽芜湖也设有关键制造基地，专注于碳化硅芯片的研发与应用，年产量可达6万片6英寸碳化硅晶圆。业内人士指出，碳化硅作为引领新能源等领域的“下一代功率半导体”，正迎来其发展的“黄金时期”，第三代半导体的应用市场前景广阔，对于提升国际竞争力具有重大意义。
光谷，作为光电子信息产业的核心区域，集成电路产业已成为其主导产业之一。围绕集成电路布局，光谷已建立起涵盖核心设备、零部件、关键原材料、EDA软件、晶圆制造、封测、模组等在内的全产业链，成为国内集成电路产业的重要集聚区，相关产业规模已突破800亿元大关。
