随着人工智能大模型的迅速融入，智能辅助驾驶芯片平台正步入新一轮的革新周期。近期，理想L8、领克009等车型作为首批搭载英伟达Thor U芯片的新车，已开始交付到消费者手中。与此同时，小米、比亚迪、小鹏、广汽埃安、极氪、智己等品牌也纷纷宣布将采用英伟达Thor芯片，使得Thor迅速成为智能汽车领域的旗舰级芯片翘楚。
在这一趋势背后，主机厂如理想和吉利汽车正积极推动智能辅助驾驶算法从“端到端+VLM”向“VLA世界模型”的升级。由于VLA模型参数的显著增加，现有的Orin X芯片（算力254TOPS）已难以满足需求。因此，新一代的高算力芯片成为了市场的新宠。
不仅如此，部分玩家已经开始为L3级自动驾驶的商业化铺路。例如，华为在上海车展期间发布了乾崑智驾ADS 4的高速L3商用解决方案，预示着高速L3自动驾驶的商用化已为期不远。2025年被视为智能辅助驾驶技术大变革的关键一年，随着英伟达Thor、地平线J6P等新一代计算平台的量产，高阶智能辅助驾驶市场的竞争格局正在发生深刻变化。
在“端到端+VLA”技术的推动下，车端算力的需求急剧上升。AI技术的演进，从CNN到Transformer，再到当前的端到端+VLM、VLV，正在重塑智能驾驶行业。业内人士指出，通过高算力芯片部署多模态大模型，高阶辅助驾驶系统有望实现类似于人类司机的驾驶能力。VLA模型通过结合3D和2D视觉，不仅具备感知物理世界的能力，还拥有完整的思维系统，可以理解和执行复杂动作。
然而，VLA模型的高参数规模对车端算力提出了更高要求。目前，量产的高阶智能辅助驾驶系统普遍采用2颗英伟达Orin X芯片，总算力达508TOPS，但仍难以满足“端到端+VLA模型”的部署需求。因此，蔚来、小鹏、极氪、红旗等车企纷纷推出算力超过1000TOPS的辅助驾驶系统，以满足VLA模型的高算力需求。
在这一竞争中，地平线J6P作为一款算力达到560TOPS的计算平台，被视为英伟达Thor在国内的最强竞争对手。地平线J6P不仅在算力上媲美Thor，还在CPU算力、图像处理带宽能力等方面表现出色。地平线还坚持软硬结合的发展理念，推出了基于征程6P芯片的一段式端到端城区辅助驾驶系统HSD，实现了从光子输入到轨迹输出的全局打通。
与此同时，越来越多的车企开始自研芯片以提高算力利用率和智能辅助驾驶体验。蔚来和小鹏已经成功流片了自研的高性能智驾芯片，而华为也计划在2025年推出基于3nm工艺的MDC910芯片，算力将突破1000TOPS。车企自研芯片的趋势表明，在高阶辅助驾驶即将进入“算力+数据+场景”综合比拼的阶段，芯片与软件的深度融合将成为关键。
地平线推出的HSD系统以及创新的Horizon Cell「弹夹系统」，进一步满足了车企对于城区辅助驾驶性能需求和迭代升级需求。基于弹夹系统，地平线推出了多个版本的HSD系统，其中HSD 1200基于两颗征程6P芯片组合，算力达到1120TOPS，将有力冲击英伟达Thor的市场地位。目前，奇瑞、大众汽车等已经与地平线HSD达成合作，预示着国产芯片在高算力智驾芯片市场的竞争力日益增强。
随着VLA技术的普及，大算力智驾芯片市场将迎来新的“军备竞赛”。以华为、地平线为代表的中国厂商将与英伟达展开激烈竞争，通过“软硬协同+场景深耕”的策略，有望改写游戏规则，推动智能辅助驾驶技术的进一步发展。
