苹果近期在中端市场投放了新机型iPhone 16e，并正式宣布了其首款自研基带芯片C1的诞生。这一举动预示着苹果与长期合作伙伴高通之间的基带供应关系即将发生重大转变。高通作为苹果基带芯片的主要供应商，其首席执行官安蒙在采访中透露，即便未来失去苹果的订单，高通也有足够的准备和能力应对。
安蒙强调，高通的发展并非仅仅依赖于与苹果的合作关系，而是立足于安卓及其他多个领域的多元化布局。他指出，除了传统的手机市场，高通正在积极拓展汽车、物联网和数据中心等新兴领域。最近，高通还宣布将涉足AI服务器芯片领域，意图为市场提供与英伟达GPU相辅相成的解决方案。
面对来自AMD、英特尔等强劲竞争对手的挑战，安蒙对公司前景持乐观态度。他认为，尽管市场竞争激烈，但万亿级的市场规模足以容纳多家行业巨头，并且这一市场将在未来持续保持快速增长。安蒙坚信，只要高通能够不断创新，推出具有独特竞争力的产品，就能在市场中站稳脚跟。
尽管高通目前仍是苹果的主要基带供应商，每年从苹果那里获得约57至59亿美元的收入，但双方的现有授权协议将于2027年到期。据分析师预测，今年iPhone 17系列中高通的基带采用率将达到约70%，但到明年这一比例将大幅下降至20%。预计2027年之后，苹果将全面转向自研基带方案，届时高通基带将彻底退出iPhone的历史舞台。
