在全球芯片代工领域，能够生产5nm、4nm及3nm等高端芯片的厂商仅有两家：台积电与三星。尽管英特尔也声称掌握了5nm工艺，但这一技术目前仅限于自用，并未对外开放代工服务。因此，台积电与三星成为了全球顶尖芯片代工的双雄。
然而，尽管表面上看似两家竞争，实则三星与台积电之间存在着显著的差距。根据Counterpoint Research的最新报告，台积电在5nm及以下芯片代工市场中占据了高达87%的份额，而三星仅占有13%左右。这一数据主要涵盖了5nm、4nm及3nm三种先进工艺。
更令人惊讶的是，报告预测到2028年，台积电在这一市场的份额可能会进一步提升至90%以上，而三星的份额或将萎缩至不足10%。特别是在3nm领域，台积电几乎垄断了所有订单，三星的份额几乎为零。
三星为了在3nm技术上与台积电一较高下，曾提前半年量产3nm芯片，并采用了更为先进的GAAFET晶体管技术，而台积电则继续沿用FinFET技术。尽管GAAFET技术在理论上具有更低的功耗和更高的性能，但三星过于激进的策略却导致了良率问题，据说仅为20%。这一状况使得高通、英伟达等大厂纷纷转向台积电，三星的3nm订单因此大幅减少。
为了证明自己的3nm技术实力，三星不得不将自家的Exynos2500处理器采用这一工艺生产。然而，面对即将到来的2nm竞争，三星的前景仍然充满不确定性。鉴于其在3nm领域的表现，外界对三星在2nm技术上的竞争力持怀疑态度。因此，机构预测未来台积电将包揽5nm以下90%的份额，这一预测似乎并不令人意外。
