苹果新一代M5系列芯片的研发进程正在稳步推进，有望在今年内迎来重大发布。与以往不同的是，今年的M5芯片极有可能首先搭载于MacBook新品上，而非iPad Pro。这一消息引发了外界的广泛关注。
据外媒Apple Insider报道，预计首批亮相的将是配备M5、M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro。紧随其后，搭载M5芯片的iMac以及配备M5 Pro和M5基础版的Mac Mini也将陆续问世。这意味着苹果的主要Mac产品线将迎来全面更新，而MacBook Air的M5版本则需等到2026年才会姗姗来迟。
M5系列芯片将采用台积电先进的N3P工艺制造，确保了其卓越的性能表现。尤为定位更高的M5 Pro和M5 Max还将运用台积电的系统级水平集成芯片(SoIC-mH)封装技术。这一创新技术使得苹果能够将CPU和GPU分离，从而在提升性能的同时，也优化了散热管理。Mac Pro也有望迎来一次重要的更新，但具体搭载哪款芯片尚未明确。
与此同时，关于苹果下一代M6系列芯片的消息也逐渐浮出水面。据悉，M6系列或将成为首款集成5G调制解调器的M系列芯片，并将采用台积电N2节点制造。N2节点作为首个使用纳米片（GAAFET）晶体管的节点，为芯片性能和热效率的显著提升奠定了坚实基础。预计M6、M6 Pro和M6 Max将于2026年下半年上市，但首发产品具体是哪一款，目前仍是个未知数。
