小米在科技领域再次迈出重要一步，其自研芯片玄戒O1在5月22日的小米15周年战略新品发布会上惊艳亮相。这款全新的SoC（系统级芯片）不仅在安兔兔跑分测试中突破了300万分大关，还集成了高达190亿个晶体管，采用全球顶尖的3nm工艺制造，芯片面积紧凑至109平方毫米。
玄戒O1的架构设计同样引人注目，它搭载了十核四丛集的CPU，包括双超大核、四颗性能大核、两颗能效大核以及两颗超级能效核。其中，超大核的最高主频达到了惊人的3.9GHz，单核跑分超过3000分，多核跑分则突破了9500分。小米创始人雷军对此表示：“玄戒O1的最高主频达到3.9GHz，这充分证明了小米芯片团队卓越的研发与设计能力。”
随着玄戒O1的成功发布，小米显然不会止步于此。近日，知名博主@智慧皮卡丘透露，小米正加大对玄戒O2芯片及5G基带的研发投入，旨在实现全终端覆盖。这一战略中的重要一环便是将玄戒O2首次应用于小米汽车中，进一步拓展小米的生态布局。
实际上，早在6月，关于小米在芯片领域加速布局的消息就已频现。不仅有博主透露小米汽车芯片的研发进展，还指出车规级芯片的验证周期较长。同时，结合5G基带的研发情况，可以预见玄戒芯片系列将持续迭代，并逐步覆盖小米的高端产品线。
国家知识产权局商标局中国商标网的信息显示，小米科技有限责任公司已于6月5日申请注册了“XRING O2”商标，目前正处于等待实质审查阶段。这一举动无疑为玄戒O2自研芯片的市场推广铺平了道路。
雷军本人也在6月26日的人车家全生态发布会上分享了玄戒芯片的后续规划。他表示，在做玄戒O1时，小米并未预料到其表现会如此出色，因此芯片总量设定不足。他还特别强调，小米自研的四合一域控制器正是为了掌握相关技术，为玄戒芯片上车做好准备。雷军透露，第二代玄戒芯片将考虑在车上应用，并称赞第一代芯片的技术表现超乎想象。
对于红米何时能采用玄戒芯片的问题，小米高管王腾在5月底表示，这需要时间。他提到玄戒O1的初期研发投入高达135亿，分摊到单片芯片上的成本较高。王腾希望玄戒芯片能够越来越成熟，届时红米将有机会采用。同时，也有博主声称红米目前尚未规划采用玄戒SoC。
