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台积电
美国厂遇阻?职场文化差异成“拦路虎”?
然而这种在中国台湾看似常规的管理风格,在美国却不太能行得通,报道指出,亚利桑那工厂已有多名员工因无法忍受高压工作环境而选择离职。 目前,该工厂2200名员工中,几乎一半来自中国台湾地区,凸显了企业对台湾地区…
2024-08-12 12:42
台积电
美国建厂受阻,职场文化差异成“拦路虎”?
目前,工厂 2200 名员工中近一半来自台湾地区,企业对台湾地区员工的依赖度可见一斑。 美国政府高度重视芯片制造的本土化,以减少对进口的依赖,台积电的亚利桑那项目被视为提升美国芯片制造水平的关键举措。台积电亚…
2024-08-11 13:05
英特尔被曝与
台积电
上演人才争夺战,芯片代工领域竞争加剧
【ITBEAR科技资讯】7月30日消息,据台媒工商时报披露,全球半导体巨头英特尔正积极在亚利桑那州招募台积电的高级工程师,意图借此举措强化其芯片代工业务的竞争力。这一动作被视为对台积电在美国市场扩张策略的直接回应,英特尔显然希望通过这场“人才争夺战”来缩减与
2024-07-30 15:03
台积电
:美国建厂计划不动摇,无视外界干扰
【ITBEAR科技资讯】7月19日消息,近日台积电董事长魏哲家坚定表示,尽管外部环境存在不确定性,但公司的海外设厂策略与计划将保持不变。他透露,台积电将继续在美国、日本和欧洲推进其发展布局。魏哲家详细阐述了台积电的全球扩展计划,指出公司目前已在美国亚利桑那州
2024-07-19 16:46
5nm制程AI芯片亮相:字节跳动与博通合作,
台积电
制造
【ITBEAR科技资讯】6月24日消息,近日有报道称,字节跳动正携手美国博通公司共同研发AI处理器,旨在确保高端芯片的充足供应。据内部消息人士泄露,此款AI处理器将采用先进的5nm制程技术,并委托全球知名半导体制造商台积电进行生产。目前,设计工作已取得显著进展,然而
2024-06-24 14:25
继英伟达、AMD后,
台积电
又携手创意电子拿下SK海力士新单
【ITBEAR科技资讯】6月24日消息,近日市场传出,台积电在成功独家代工英伟达、AMD等科技巨头的AI芯片后,又与旗下创意电子共同获得了下一代HBM4关键基础界面芯片的大单。这一消息在业内引起了广泛关注。随着AI需求的持续增长,高速运算(HPC)与高带宽内存(HBM)技术逐渐成
2024-06-24 11:45
台积电
5月营收同比增长30.1%达2296.2亿,环比微降2.7%
【ITBEAR科技资讯】6月7日消息,台积电今日披露了2024年5月的财务数据,显示该月合并营收约为2296.2亿元新台币,尽管较上月微降2.7%,但同比却大幅增长了30.1%。这一成绩反映了公司在半导体市场的强劲实力和持续增长势头。将时间线拉长来看,台积电2024年1至5月的累计营
2024-06-07 14:07
台积电
以3.8亿美元引进最先进光刻机,华为追赶难度再升级
【ITBEAR科技资讯】6月6日消息,近日,全球领先的半导体设备制造商ASML已成功向英特尔交付并安装了世界首台商用High-NA EUV光刻机。英特尔院士马克・菲利普斯(Mark Phillips)确认,该机器预计年内将正式投入使用。相较于英特尔的积极态度,全球芯片代工巨头台积电在采用
2024-06-06 10:22
台积电
霸气回应:华为要追上我们?那是不可能的!
【ITBEAR科技资讯】6月5日消息,台积电在6月4日召开的2023财年股东大会上,董事长刘德音就公司与华为之间的竞争关系发表了看法。当被被问及如何看待华为正积极发展晶圆代工产业时,刘德音回答道:“台积电把每一位竞争对手都非常、非常慎重的考虑,我们永远会有竞争对手
2024-06-05 16:00
联发科天玑9400亮相在即,vivo全球首发搭载
台积电
3nm工艺芯片
【ITBEAR科技资讯】5月29日消息,近日有博主爆料称,联发科新一代旗舰芯片天玑9400将由vivo全球首发。据悉,该芯片采用了台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E,这一制程技术也被苹果A17 Pro所采用,足见其先进性。据台积电官方介绍,其3nm制程技术堪称业界顶尖,不仅拥有
2024-05-29 11:55
台积电
2nm工艺明年量产,苹果或成首批用户
【ITBEAR科技资讯】5月29日消息,近日有报道称,全球知名的半导体制造企业台积电计划于明年开始量产2nm工艺芯片,而科技巨头苹果有望成为这一先进工艺的首批用户。台积电此次的2nm工艺首次引入了GAA(Gate-All-Around,全环绕栅极晶体管)技术,这标志着晶体管设计迈入了
2024-05-29 10:44
谷歌Pixel 10将搭载与
台积电
共同研发的Tensor G5定制芯片
【ITBEAR科技资讯】5月26日消息,近日,关于谷歌未来手机的规格信息引起了广泛关注。尽管谷歌Pixel 9系列手机尚未正式发布,但外媒Android Authority已经提前披露了谷歌Pixel 10系列手机的部分规格细节。据悉,这款未来机型将搭载一款由谷歌与台积电联手研发的“首款完
2024-05-26 09:15
苹果首席运营官密会
台积电
CEO,探讨2nm工艺及AI处理器合作
【ITBEAR科技资讯】5月21日消息,近日有传闻称,苹果公司的首席运营官杰夫·威廉姆斯在近日对台积电进行了一次秘密访问,并与台积电CEO魏哲家进行了深入的交流。据悉,双方主要探讨了两个关键议题。是关于苹果自主研发的AI处理器,这一举措显示出苹果在人工智能领域的雄
2024-05-21 09:32
苹果COO威廉姆斯与
台积电
高层会晤,共谋AI芯片发展策略
【ITBEAR科技资讯】5月20日消息,近日,据报道,苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)对台积电进行了一次低调访问,受到了台积电总裁魏哲家的热情接待。据悉,双方就苹果自主研发的人工智能芯片及台积电先进制程技术生产芯片等议题展开了深入探讨。此次会晤
2024-05-20 11:32
台积电
宣布:2024下半年将量产升级版3nm工艺N3P
【ITBEAR科技资讯】5月17日消息,近日,台积电在技术研讨会上宣布,其3nm工艺技术已稳定进入生产阶段,并计划在2024年下半年推动N3P节点投入大规模量产。台积电方面介绍,N3P技术是基于现有的N3E工艺节点进行的优化升级,该技术在能效和晶体管密度上实现了显著提升。N3E
2024-05-17 16:35
中芯国际突破重围,成为仅次于
台积电
的第二大晶圆代工厂
【ITBEAR科技资讯】5月10日消息,中芯国际昨日披露了2024年第一季度的财务报告,数据显示该季度公司营收达到了17.5亿美元(当前约合126.35亿元人民币),相较于去年同期的14.62亿美元,实现了19.7%的同比增长和4.3%的环比增长。这一成绩不仅创下了中芯国际的季度营收新高
2024-05-10 14:05
苹果M4芯片将采用
台积电
N3E工艺,新款iPad Pro或成首发
【ITBEAR科技资讯】5月7日消息,据最新报道,苹果即将推出的M4芯片将采用台积电的N3E工艺,并且这一系列芯片将分为三个版本。今晚10点,苹果公司将举办名为“放飞吧”的特别活动,届时预计会发布新款iPad Pro,这款产品预计会搭载这款备受期待的M4芯片。据悉,台积电的N
2024-05-07 16:04
苹果携手
台积电
共谋AI晶片大计 “Project ACDC”呼之欲出
【ITBEAR科技资讯】5月7日消息,苹果公司正秘密研发一款专为数据中心伺服器设计的人工智能(AI)软件晶片,内部代号“Project ACDC”。这款晶片的研发目标是助力苹果在激烈的AI竞赛中脱颖而出,占据行业制高点。虽然具体的发布日期还未公布,但苹果已确定将在即将到来的6
2024-05-07 13:55
米玉杰谈
台积电
未来:制程有进步余地,强调客户协同重要性
【ITBEAR科技资讯】4月29日消息,在AMD最新一期的尖端技术访谈栏目Advanced Insights中,台积电执行副总经理兼联席COO(共同营运长)米玉杰分享了关于2nm以下制程技术的前景,并强调了与客户紧密合作的重要性。米玉杰表示,虽然当前制程技术已经达到了非常先进的水平,但2
2024-04-29 16:21
台积电
新一代CoWoS技术:2027年或实现12个HBM4E堆栈的120x120mm芯片
【ITBEAR科技资讯】4月28日消息,台积电在近日于北美举办的技术研讨会上公布了一项重大进展,他们正在积极研发CoWoS封装技术的全新版本。这一新版本的技术将使得系统级封装(SiP)的尺寸能够增大至原来的两倍以上,实现120x120mm的超大封装规模,而其功耗更是可以达
2024-04-28 11:05
台积电
晶圆技术预计2027年取得新突破 A16芯片制造技术引领行业变革
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息,台积电在晶圆技术领域即将迎来重大突破。据透露,该公司正在研发的采用CoWoS技术的芯片堆叠版本有望在2027年全面投入使用。这项技术的创新之处在于能够整合SoIC、HBM等关键组件,构建出与数据中心服务器机架甚至整台服务器计算能力相当
2024-04-26 15:00
台积电
晶圆技术取得重大突破,预计2027年推出先进CoWoS芯片
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息,台积电在半导体技术领域正迈向一个新的里程碑。据悉,该公司正准备在2027年推出采用先进CoWoS技术的芯片堆叠版本,这预示着台积电在晶圆技术上的又一次重大突破。此技术的推出,进一步巩固了台积电在系统级晶圆技术领域的领导地位。据IT
2024-04-26 09:56
台积电
新技术A16亮相 iPhone和Mac将迎来速度革新
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息,台积电在最新的技术研讨会上宣布了一项重大突破,他们成功研发出名为A16的1.6nm工艺,这项技术将使得芯片制造进入一个新的里程碑。与现有的2nm工艺相比,A16工艺在性能和能耗控制上均实现了显著提升。据悉,A16工艺通过进一步缩小节点尺
2024-04-26 09:33
台积电
揭秘A16与N4C技术 2026年或将改变芯片市场格局
【ITBEAR科技资讯】4月25日消息,近日,全球领先的半导体制造企业台积电,在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,公布了一项革命性的新型芯片制造技术——TSMC A16。该技术预计在2026年实现量产,并有望在芯片制造领域带来一次重大突破。据ITBEAR科技资讯了解,TSMC
2024-04-25 10:16
台积电
A16技术预计2026下半年量产 与英特尔展开新一轮芯片竞速
【ITBEAR科技资讯】4月25日消息,近日,全球晶圆代工龙头企业台积电在加州圣克拉拉的一场会议上,公开宣布了其全新的芯片制造技术“A16”的计划。这项技术预计在2026年下半年进入量产阶段,意味着台积电与其长期竞争者英特尔在制造全球最快芯片领域的较量将进一步升温。
2024-04-25 09:19
电价上涨
台积电
毛利率微降,将与客户共担海外成本
【ITBEAR科技资讯】4月19日消息,近日,台积电在电话财报会议上透露,由于台湾地区电价上涨,公司预计今年第二至四季度的毛利率将受到约0.7%的影响。此外,台积电还表示,将与客户共同承担海外产线的额外成本。据ITBEAR科技资讯了解,这已经是台积电连续第二年面临电价
2024-04-19 17:06
台积电
2nm工艺取得突破,iPhone 17 Pro将率先采用
【ITBEAR科技资讯】4月11日消息,据DigiTimes的最新报道,台积电在2nm芯片研发领域已取得显著进展,并有望在2025年为苹果公司的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max提供这一先进工艺制造的芯片。尽管近期台积电受到地震影响,部分2nm工艺设备需要更换,但由于该工艺目前尚
2024-04-11 09:34
台积电
新工艺曝光:2纳米技术2025年量产,苹果iPhone 17有望首搭
【ITBEAR科技资讯】4月11日消息,近日,从产业链内部透露出新的信息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺技术已经取得了显著的进步。据产业链内部人士披露,台积电的2纳米和1.4纳米芯片的生产计划已经明确。其中,2纳米工艺的试验性生产预计将在2024年下半年启动,预计在随后的
2024-04-11 09:15
台积电
一季度营收突破5900亿元新台币,同比增长16.5%
【ITBEAR科技资讯】4月10日消息,近日,台积电公布了其2024年三月份的营收情况以及一至三月的累计营收数据。据数据显示,三月份台积电实现了1952.11亿元新台币的营收,环比增长7.5%,同比增长更是高达34.3%。而在一至三月的累计营收方面,台积电累计实现了5926.44亿元新
2024-04-10 16:54
台积电
美国工厂加速冲刺,投产时间或提前至年底
【ITBEAR科技资讯】4月2日消息,据《经济日报》最新报道,台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂目前正处于全力冲刺阶段,该厂计划在今年4月中旬启动首条生产线的试产工作。若试产过程顺利,该厂的投产时间有望由原定的2025年上半年大幅提前至2024年年底,实现量产。台积电
2024-04-02 14:31
台积电
3nm工艺获苹果、英特尔及AMD追加订单,营收占比有望突破20%
【ITBEAR科技资讯】3月26日消息,据中国台湾经济日报报道,台积电在3nm工艺领域再次获得苹果、英特尔及AMD等三大客户的追加订单,预计订单量将逐季增长,并有望一直旺盛到年底。去年第四季度,台积电的3nm工艺为其贡献了约15%的营收。而受益于大客户量产效应的带动,今
2024-03-26 10:26
台积电
全力扩增3nm产能,预计年底前利用率达80%
【ITBEAR科技资讯】3月19日消息,据台媒《经济日报》报道,全球半导体代工巨头台积电正计划在今年全力扩增其3nm制程的产能。据悉,该公司预计将在年底前将该制程的产能利用率提升至80%,以满足不断增长的市场需求。目前,台积电已经成功获得了苹果、高通、联发科等科技
2024-03-19 13:36
英特尔CFO表态:将继续与
台积电
合作,寻求18A节点代工订单
【ITBEAR科技资讯】3月15日消息,近日,英特尔首席财务官大卫・辛斯纳(David Zinsner)在摩根士丹利TMT会议上透露,英特尔计划继续保持与台积电的合作关系,并寻求在18A节点上获得少量的代工订单。这一表态显示出,英特尔对于外部代工厂的依赖程度超出预期。辛斯纳在回答
2024-03-15 14:56
高通骁龙8 Gen 5明年将采用多晶圆厂策略,
台积电
与三星共同代工
【ITBEAR科技资讯】2月29日消息,据消息源@Tech_Reve近日透露,高通公司今年发布的旗舰芯片骁龙8 Gen 4已全面采用台积电的3nm工艺进行制造。然而,对于明年即将推出的骁龙8 Gen 5,高通计划实施多晶圆厂策略。过去,三星曾是高通骁龙8 Gen 1芯片的制造商,但因过热和效
2024-02-29 13:53
苹果携手
台积电
推进2nm芯片研发,预计2025年量产
【ITBEAR科技资讯】2月29日消息,近日有消息人士在领英上透露,苹果公司已经悄然启动了基于台积电2nm工艺的芯片设计工作。据悉,该名人士正是苹果此项目的参与者之一。台积电作为全球领先的半导体制造企业,一直在积极推进其2nm工艺节点的研发进程。根据最新消息,该公
2024-02-29 09:22
英特尔携手
台积电
,Lunar Lake处理器将采用N3B工艺
【ITBEAR科技资讯】2月24日消息,近日,英特尔首席执行官帕特・基辛格(Pat Gelsinger)在IFS Direct 2024大会后的小型新闻发布会上,首次正面确认了与台积电的合作,将采用台积电的N3B工艺节点生产Lunar Lake处理器中的部分芯粒(Chiplet)。Lunar Lake作为Meteor Lake的后
2024-02-24 10:08
AMD携手
台积电
,预计2024年第3季度大规模量产Zen 5芯片
【ITBEAR科技资讯】2月20日消息,AMD近日传出将在2024年第3季度开始大规模量产其Zen 5芯片。据UDN报道,为了加强在AI终端领域的布局,并进一步提升桌面端、笔记本电脑以及服务器的市场份额,AMD决定继续与台积电紧密合作,共同推进这款代号为“Nirvana”的Zen 5芯片的研
2024-02-20 10:17
三星电子成功夺得PFN首个2nm AI芯片订单,领先
台积电
【ITBEAR科技资讯】2月16日消息,近日,三星电子成功获得日本人工智能巨头Preferred Networks Inc.(简称PFN)的首个2nm工艺AI芯片生产订单,这一消息在科技界引起了广泛关注。此举意味着三星在2nm先进芯片竞争中已走在台积电前面,进一步巩固了其在全球芯片制造领域的领
2024-02-16 15:04
Intel携手
台积电
2nm工艺,Nova Lake或迎历史性架构升级
【ITBEAR科技资讯】1月29日消息,近年来,Intel积极推动其IDM 2.0战略,旨在通过更加灵活的生产方式,同时向外提供代工服务并寻求外部代工合作。这一战略在Meteor Lake项目中已经初见成效,并预示着未来将有更大的发展。据报道,台积电计划于2025年开始投产第一批使用2n
2024-01-29 13:56
苹果携手
台积电
领跑2nm工艺,未来芯片性能再升级
【ITBEAR科技资讯】1月25日消息,据DigiTimes媒体在“Tomorrow's Headlines”栏目的最新报道,经过与多位业内人士的深入交流,他们预测苹果将率先采用台积电的2nm工艺。这一消息虽未引起太大震动,因为从苹果对台积电3nm工艺的独占情况来看,这一合作似乎已在预料之
2024-01-25 09:43
苹果再度领跑:独家首发
台积电
2nm工艺,iPhone 17 Pro或成首批受益者
【ITBEAR科技资讯】1月25日消息,苹果历来都是台积电新工艺的重要推动者和首发客户。自iPhone 15 Pro发布以来已经过去了四个月,其所搭载的A17 Pro芯片仍然是市场上独家采用3nm工艺的处理器。据行业内部消息透露,苹果将继续保持这一领先地位,并有望首发台积电的2nm工
2024-01-25 09:14
台积电
积极应对AI需求增长:计划2024年底前CoWoS封装产能翻倍
【ITBEAR科技资讯】1月20日消息,全球领先的半导体制造公司台积电在去年7月做出承诺,计划在2024年年底之前将其先进的CoWoS芯片封装产能提升一倍。这一举措旨在应对日益增长的人工智能系统加速器需求。据ITBEAR科技资讯了解,台积电在最近的一次财务会议中重申了其产能
2024-01-20 14:31
苹果携手
台积电
,2025年2nm芯片技术有望量产
【ITBEAR科技资讯】1月16日消息,据最新报道,苹果公司的下一代2nm芯片技术有望在2025年实现量产,这一进展将显著提升其设备的性能和效率。台积电作为全球领先的半导体制造企业,一直在积极推进2nm工艺的研发和生产。据此前报道,台积电已计划于今年4月将首部2nm工艺机
2024-01-16 09:44
苹果继续领航:iPhone 17 Pro或将采用
台积电
最新2nm工艺
【ITBEAR科技资讯】12月13日消息,最新报道揭示了台积电在半导体领域的重大进展,特别是在其2纳米(N2)工艺方面的显著成就。台积电近期向其主要客户,包括英伟达和苹果,展示了采用这一先进技术打造的芯片原型。这一技术的推出标志着半导体制造领域的一个重要里程碑,预
2023-12-13 09:31
英特尔与
台积电
达成历史性合作,Lunar Lake芯片走向3纳米时代
【ITBEAR科技资讯】11月22日消息,根据集邦咨询的最新报道,英特尔已向台积电下达了采用3纳米工艺生产即将发布的Lunar Lake芯片的订单。这一举动标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的独家生产商。关于这一合作,目前台积电和英特尔均未发表评论。根据之前曝光的技
2023-11-22 13:57
台积电
4nm工艺打造,高通骁龙7 Gen3规格揭秘,性能较去年骁龙7+ Gen2有差距
【ITBEAR科技资讯】11月14日消息,近日,数码闲聊站曝光了高通骁龙7 Gen3的详细规格。该芯片采用台积电4nm工艺制程,以1+3+4架构设计为特点,与骁龙7+ Gen2相似。CPU部分由1×2.63GHz + 3×2.4GHz + 4×1.8GHz组成,主要核心为Arm Cortex-A715,搭载Adreno 720 GPU。相
2023-11-14 14:33
AMD“Prometheus”新CPU曝光:采用Zen 5c核心,三星与
台积电
工艺齐发力
【ITBEAR科技资讯】11月14日消息,根据gamma0burst深度挖掘的信息,AMD即将发布的新一代“Prometheus”CPU将采用Zen 5c核心,并将生产工艺拓展至三星4nm和台积电3nm。据ITBEAR科技资讯了解,AMD等厂商在考虑工艺节点、生产良率、成本等因素的同时,也在从产能、生态链等
2023-11-14 12:11
客户订单大增
台积电
迎来订单高峰
【ITBEAR科技资讯】10月25日消息,半导体巨头台积电的产能利用率正在逐渐恢复,而客户订单量也呈明显上升趋势,为半导体行业的回暖敲响了警钟。据ITBEAR科技资讯了解,台积电的7/6纳米产线利用率曾一度下滑至40%,而目前已经恢复至60%。预计到年底,这一数字将达到70%。
2023-10-25 15:09
客户订单激增,
台积电
预计年底产能利用率将达到70%
【ITBEAR科技资讯】10月25日消息,台积电的产能利用率正在稳步回升,客户订单量大幅增加,为半导体行业的复苏提供了积极信号。最新数据显示,台积电的7/6纳米产线利用率已从先前的40%回升至目前的60%,预计到年底将达到70%;而5/4纳米产线的利用率为75-80%,而季节性增加
2023-10-25 15:07
台积电
产能回升 半导体市场迎来新曙光
【ITBEAR科技资讯】10月20日消息,半导体行业的重要参与者台积电近期宣布,他们的产能利用率正在逐步回升,为众多科技公司提供了良好的消息。根据半导体厂商的消息,台积电的7/6纳米工艺产能利用率已经从先前的40%回升至约60%,预计年底时或将达到70%。而5/4纳米工艺的
2023-10-20 17:05
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