【ITBEAR科技资讯】4月25日消息，近日，全球晶圆代工龙头企业台积电在加州圣克拉拉的一场会议上，公开宣布了其全新的芯片制造技术“A16”的计划。这项技术预计在2026年下半年进入量产阶段，意味着台积电与其长期竞争者英特尔在制造全球最快芯片领域的较量将进一步升温。
台积电作为全球领先的晶圆代工企业，一直以来都是科技巨头如英伟达和苹果的重要芯片供应商。此次会议上，公司高管透露，A16技术的首批应用者可能会是人工智能芯片制造商，而非我们常规认知的智能手机厂商。这一策略调整显示出台积电对未来科技趋势的敏锐洞察和前瞻性布局。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电的A16技术备受业界关注，甚至有分析师认为，这项技术可能会挑战英特尔在今年2月提出的通过14A技术夺回芯片性能领导地位的雄心。台积电业务发展资深副总裁Kevin Zhang指出，A16技术的研发进展比预期要快，这主要得益于人工智能芯片公司的强烈需求。然而，他并未透露具体的客户信息。
Zhang强调，人工智能芯片公司对优化其设计以充分发挥台积电制程性能的迫切需求，推动了A16技术的快速发展。台积电并不打算采用荷兰阿斯麦公司(ASML)的最新“高数值孔径(High NA) EUV光刻机”来生产A16芯片，这与英特尔的策略形成了鲜明对比。英特尔先前宣布，他们计划利用这种高昂的设备来研发其14A芯片。
此外，台积电还展示了一种新颖的供电技术，该技术预计于2026年投入使用，能够从芯片背面供电，有望进一步提升人工智能芯片的运行速度。与此同时，英特尔也宣布了类似的供电技术，并视其为自身的核心竞争优势。
然而，对于英特尔和台积电的竞争，行业分析师持有不同的看法。TechInsights分析公司的副主席Dan Hutcheson表示，英特尔的领先地位“值得商榷”，并认为至少在某些性能指标上，英特尔可能并不处于领先位置。而TIRIAS Research的首席分析师Kevin Krewell则更为谨慎，他提醒说，无论是英特尔还是台积电的技术，都需要数年的时间才能实际应用，而且还需要证明其生产的芯片能够达到发布会上所宣称的性能水平。这场全球最快芯片制造商的竞争，看来还将持续一段时间。
