在我国智能网联汽车行业蓬勃发展的当下，市场规模持续扩大，基础设施建设日益完善。全国各地多个示范区正积极展开多维度、多场景的试验验证，为技术创新与产品研发提供了坚实的支撑。智能网联汽车领域的各大企业，也在自动驾驶、车联网通信、智能座舱等领域不断加大研发投入，取得了一系列技术突破，产业发展呈现出强劲势头。
近日，在2024全球汽车芯片创新大会的“汽车芯片功能安全及可靠性保障发展论坛”上，来自中国汽车工业协会、长城汽车、安波福、安世半导体、电子五所等机构的业内专家齐聚一堂，围绕汽车芯片功能安全与可靠性提升的主题，展开深入讨论。论坛由工业和信息化部电子五所元材院华东分院负责人张耀主持。
中国汽车工业协会总工程师叶盛基在致辞中表示，国家高度重视汽车芯片的自主研发与技术创新，旨在提升产业全球竞争力，减少对国外技术的依赖。然而，国产芯片在功能安全与可靠性方面仍面临挑战，特别是在复杂环境下的稳定性和测试验证技术方面，与国际先进水平存在差距。为此，他提出了四点建议：完善标准体系，加强创新合作；优化验证流程，强化可靠性监测；做好研发与生产准备，支撑批量化生产；以及全行业协同合作，推动产业规模化发展。
长城汽车总工程师曹常锋分享了长城汽车在国产化芯片可靠性保障方面的努力与成就。他提到，长城汽车在国产化替代过程中持续推动，2023年国产化芯片的应用率已达到17%。然而，国产芯片的推广仍面临工具链和软件生态不统一等挑战。为了应对这些问题，长城汽车积极探索架构层面的解决方案，尝试采用RISC-V架构，通过标准化接口缓解生态割裂，提升系统兼容性。同时，长城汽车还建立了科学的验证流程和选型机制，确保国产芯片的质量和长期供应能力。
安世半导体IC解决方案业务部质量总监石磊介绍了车规级芯片的质量管理。他表示，车规级芯片的质量管理涉及从设计、制造到量产供应的整个生命周期。安世半导体通过将功能安全与产品质量先期策划（APQP）模型结合，强化了工艺监控和可靠性持续监控，确保芯片的高质量与可靠性。在设计阶段，安世半导体将功能安全与APQP模型相结合，确保芯片在设计阶段就具备可靠性和安全保障。在制造阶段，通过统计过程控制（SPC）确保工艺的稳定性。在量产阶段，通过持续可靠性测试（ORT）机制，对量产产品进行周期性抽样检测。
安波福互联与安全工程总监吴俊分享了域控制器混合功能安全等级设计的思路。他强调，功能安全设计应深度融入开发流程，确保既能保障安全，又能实现高效和稳定的系统开发。在设计中，吴俊提到域控制器面临的众多挑战，尤其是时序干扰问题。为应对这一挑战，功能安全要求也变得更加严格，对设计的精准度和协调性提出了更高要求。因此，系统功能安全等级的合理划分至关重要。
电子五所重点实验室博士黄中铠介绍了汽车芯片功能安全故障注入测试技术，并强调其在验证ISO 26262功能安全等级完整性与准确性中的关键作用。故障注入测试可分为仿真级和实物级两种类型，分别验证不同层面的安全机制。故障注入测试通过仿真级与实物级的协同验证，确保芯片具备足够的可靠性和安全性，满足汽车电子系统的功能安全要求。
