博通公司近日推出了一款名为Jericho4的网络芯片，这款芯片专为那些规模较小且历史悠久的数据中心设计，旨在解决云服务提供商在人工智能发展浪潮中面临的挑战。Jericho4不仅强化了数据中心的连接能力，还显著提升了人工智能计算的效率。
据博通介绍，Jericho4采用了台积电先进的3纳米工艺制造，其强大的性能允许单个芯片连接超过100万个处理器。与前代产品相比，这款新芯片的信息处理能力提升了约三倍，为数据中心间的数据流动提供了前所未有的速度和灵活性。通过Jericho4，云服务提供商可以将多个小型数据中心连接起来，形成一个庞大的、统一的系统，这对于开发和运行复杂的人工智能模型至关重要。
博通公司高级副总裁兼核心交换部门总经理Ram Velaga表示，随着人工智能技术的不断进步，GPU集群的规模日益庞大，随之而来的是巨大的功耗问题。他指出，构建一个拥有数十万个GPU的集群，其功耗可能迅速攀升至300兆瓦以上，这在现实中几乎是不可能完成的任务，因为很少有建筑能够提供如此巨大的电力供应。Jericho4系列网络芯片的出现，为这一难题提供了解决方案，使得云服务提供商能够在不同地点部署数据中心，并通过高速网络连接，实现资源的有效整合和利用。
随着用户对人工智能服务响应速度的要求越来越高，云服务提供商正努力将数据中心的容量迁移到更接近用户的地方。在城市等人口密集区域，连接多个小型数据中心可能更为实际和高效。这不仅有助于加快用户从AI模型中获取答案的速度，还能更好地利用现有的基础设施资源。
为了进一步优化网络性能，Jericho4芯片还采用了与英伟达和AMD AI处理器相同的高带宽内存（HBM）。这一设计不仅提升了数据传输速度，还有效缓解了网络拥堵问题，为人工智能应用提供了更加稳定和高效的网络环境。博通公司的这一创新举措，无疑为云服务提供商和人工智能开发者带来了新的机遇和挑战。
