近日，FPGA领域知名企业QuickLogic对外宣布，其已成功斩获一份价值数十万美元的合同。根据合同内容，QuickLogic将为客户的一款基于Intel 18A工艺制程的ASIC芯片，提供增强型嵌入式FPGA（eFPGA）硬化IP。
QuickLogic此次推出的新一代IP在性能方面有了显著提升。相较于以往产品，该IP在功耗、性能、面积（PPA）这三个关键指标上实现了改进，能够更好地满足当下芯片设计对于高效能和低功耗的需求。
QuickLogic IP销售副总裁Andy Jaros表示，公司一直致力于与主要客户保持紧密合作关系。通过共同探索和实施对双方成功都至关重要的改进措施，不断推动业务发展。在2025年合同框架下，QuickLogic开发出了具有显著PPA改进的产品，这为公司在市场竞争中赢得了优势。
凭借此次在PPA方面的突破，QuickLogic已做好充分准备，能够充分满足ASIC和SoC中超高密度eFPGA内核的需求，同时也能够应对大型分立FPGA的市场需求。公司在应对成本敏感型应用方面的能力也得到了提升，这将有助于其进一步拓宽市场覆盖范围，涉足更多不同的应用场景。
