中国功率半导体市场正以前所未有的速度蓬勃发展，其中，新能源汽车、光伏储能以及AI服务器等领域成为了推动这一增长的关键引擎。在这一背景下，国内IDM（垂直整合制造）企业士兰微（600460.SH）凭借其覆盖“设计—制造—封装”的全链条优势，成功吸引了业界的广泛关注。
近年来，士兰微的业绩表现尤为亮眼。从2020年的42.81亿元起步，其营收在短短五年内实现了飞跃式增长，直至2024年成功跨越百亿元大关，达到了112.20亿元。这一历史性突破不仅彰显了士兰微在功率半导体领域的强劲实力，也标志着中国本土功率半导体IDM企业迈入了一个全新的发展阶段。
在业务布局方面，士兰微的集成电路板块表现尤为突出。2024年，该板块营业收入同比增长31%，达到了41.05亿元。这一增长主要得益于IPM模块、AC-DC电路以及32位MCU电路等产品的出货量激增。特别是IPM模块，作为士兰微的拳头产品，其应用场景已从传统家电拓展至工业领域及新能源汽车，成为了连接多元市场的关键纽带。
士兰微在高端化突破方面也取得了显著进展。2024年，公司密集推出了多款电源管理芯片新产品，广泛应用于汽车电子、大型白电、服务器等领域，精准契合了下游产业的升级需求。同时，32位MCU电路产品也持续领跑市场，同比增速高达36%，成为智能家电、伺服变频、光伏逆变等领域的核心选择。
尽管近年来士兰微的营收持续增长，但其盈利能力却有所波动。2023年，公司归母净利润一度陷入亏损状态，直至2024年才回升至2.20亿元。然而，与2021年的15.18亿元相比，仍有较大差距。不过，进入2025年，士兰微的盈利状况有所改善。上半年，公司预计归母净利润为2.35亿至2.75亿元，较2024年同期实现了扭亏为盈。
士兰微在半年度业绩公告中指出，2025年上半年，公司多条芯片生产线均保持满负荷运转，包括子公司士兰集成的5英寸、6英寸芯片生产线，士兰集昕的8英寸芯片生产线，以及参股企业士兰集科的12英寸芯片生产线。成都士兰、成都集佳的功率模块及功率器件封装生产线也在积极扩大产出，保持了稳定的盈利水平。
在市场布局方面，士兰微正凭借全产业链的协同优势，加速向汽车、新能源、算力、通信等高门槛领域进军。2024年，公司集成电路和器件成品销售收入中，有76%来自大型白电、通信、工业、新能源、汽车等高附加值领域，这充分印证了其产品结构的优化和高端市场竞争力的提升。
特别是在汽车与光伏领域，士兰微的IGBT和SiC（模块及器件）产品持续取得突破。基于自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已实现国内外多家客户的批量供货；同时，汽车用IGBT单管也实现了大批量出货。在光伏领域，IGBT器件、逆变控制模块及SiC MOS器件均实现了批量出货，全面覆盖了下游核心场景。
士兰微还在SiC领域取得了稳步进展。其基于Ⅱ代SiC-MOSFET芯片的电动汽车主电机驱动模块在2024年国内4家车企中累计出货5万只，客户端反馈良好，为公司在高端车用市场赢得了更多份额。
在产能布局上，士兰微也在加快推进多条产线的扩产节奏。其中，8英寸硅基GaN功率器件芯片研发量产线已在2024年实现通线，预计将于2025年二季度推出车规级和工业级的GaN功率器件产品，有望成为公司业绩的关键增量。
士兰微的增长路径清晰明确，依托技术、产能与市场的深度协同，公司在2024年年报中透露，预计2025年营业收入将达到140亿元左右，有望继续领跑本土功率半导体IDM领域。然而，面对重资产运营的压力以及国际巨头的竞争挤压，士兰微仍需保持警惕，持续加强技术创新和市场拓展，以确保在功率半导体国产化浪潮中保持领先地位。
